[实用新型]一种全密封产品的风冷散热结构

说明书

本实用新型公开了一种全密封产品的风冷散热结构，包括机箱及设置于机箱内部的功率硬件，所述机箱内设有散热器，所述散热器包括安装板及固定于安装板上的散热部和导热部，所述散热部贯穿所述机箱位于机箱外侧，所述导热部位于机箱内部且与功率硬件接触，所述机箱的外壁固定安装有风扇，所述风扇的出风面正对所述散热部。本实用新型通过密封隔热垫片及密封接头的设置，能够保证机箱密封性的前提下，通过高导热率的散热器将功率硬件上的热量快速吸收，并通过风扇运作进行风冷散热，提高密封机箱内部功率硬件的散热效果，另外，将风扇设计于易维护的位置，提高产品的可维护性。

技术领域

本实用新型属于散热技术领域，特别涉及一种全密封产品的风冷散热结构。

背景技术

特种计算机是一种应用于复杂环境下的特种计算机。因使用环境恶劣，需对计算机进行加固处理。常用的加固处理办法为：散热，减震，缓冲，耐高低温，电磁兼容处理，防湿热，霉菌，盐雾，水汽等。在对特种计算机进行散热设计时，因其使用环境要求，产品必须设计为全密封的外壳，面对大功率硬件设计，全密封外壳的产品采用被动散热的话无法将热量正常导出。此时需采取其它散热方式，常用的散热方式为：被动散热，风冷散热，液冷散热，半导体散热。

被动散热：可将产品设计为全密封，散热效果取决于功率器件与壳体之间的热阻及壳体本身的材料。在产品体积有限的情况下，其散热功率不大。一般设计难度不大，成本较低。

风冷散热：产品功率器件在散热齿的辅助下通过强制对流，将热量通过对流效应快速导出至机箱外部，其设计难度小，成本低，散热效果好。但壳体本身需设计成开放式的，否则热量无法正常导出。

液冷散热：在恶劣的外部环境下，产品必须全密封。内部大功率器件的热量无法通过风冷际出。被动散热又受限于体积，无法提供更高的散热功率。此时就因采用液冷散热。通过散热器冷板内部的导冷液体，将热量通过传导效应传导至散热端，通过散热端的风扇或是热交换器件将热量散出。液冷散热设计及加工难度大，成本高，维修困难，适用于高端散热应用。

半导体散热：通过热敏半导体散热。热敏半导体通电后，1个面为冷端，1个面为热端。将冷端贴合于功率器件的发热面。在热端添加散热器件，如散热器等。热敏半导体的冷端可提供很高的制冷能力。同时热端也会同步产品很高的热量。该散热方式应用于温度极速变化的器件上，且因半导体制冷能力强劲，需发热器件具备抵抗较大的温度变化的能力。该散热方式应用范围小，成本较高，设计难度大。

目前计算机类产品使用的散热方式按使用环境及产品功耗不同一般选用被动散热和风冷散热。目前产品存在的问题为：恶劣环境下，大功率设备无法使用风冷散热。主要原因有以下几点：

(1)恶劣环境下，对机箱的密封较高，而密封的机箱会导致无法使用风冷散热；

(2)风冷散热如必须在恶劣环境下使用，则内部功率硬件需做好三防处理及接口保护处理，处理后的功率硬件维护将极其困难，且寿命较短。

(3)风冷散热因空气流通原因，将导致产品内部功率硬件处于开放状态，外部水汽，盐雾及无用信号将导致设备功能爱损甚至无法使用。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种全密封产品的风冷散热结构，能够在恶劣环境下可使用风冷散热，且不会导致内部功率硬件裸露的情况。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种全密封产品的风冷散热结构，包括机箱及设置于机箱内部的功率硬件，所述机箱内设有散热器，所述散热器包括安装板及固定于安装板上的散热部和导热部，所述散热部贯穿所述机箱位于机箱外侧，所述导热部位于机箱内部且与功率硬件接触，所述机箱的外壁固定安装有风扇，所述风扇的出风面正对所述散热部。

进一步，所述散热部包括散热板及设置于散热板上的多根散热棒，所述散热板与机箱之间设有密封隔热垫片。通过这样的设置，密封隔热垫片采用氧化铝纤维为主要原料。