[实用新型]一种晶圆机器人用夹持结构

说明书

本实用新型公开了一种晶圆机器人用夹持结构，涉及到半导体加工技术领域，包括基座，所述基座通过驱动机构固定连接有夹持盘，所述夹持盘的上表面均匀开设有多个滑槽，多个所述滑槽的内壁均滑动连接有滑块，多个所述滑块的上表面均固定连接有卡紧块，多个所述滑块的内侧均固定连接有固定块，多个所述固定块的上表面均转动连接有连接杆，所述夹持盘上表面中心处转动连接有转轴，所述转轴的杆壁固定连接有转盘。本实用新型能够在晶圆机器人对晶圆进行搬运时，使转轴带动转盘转动，从而使得滑块在滑槽内向转盘处运动，带动卡紧块完成对晶圆的卡紧固定，防止在取放过程中滑落。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种晶圆机器人用夹持结构。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆。

晶圆在集成电路的工艺过程中，通常都会经过诸如刻蚀、清洗等工艺，而在半导体处理的工艺过程中，需要通过晶圆机器人来对晶圆进行搬运，现有的晶圆机器人所采用的夹持结构往往是通过前后端的夹块对晶圆进行卡紧，由于晶圆本身为圆盘形，采用夹块对其进行卡紧，容易出现夹持不牢固的情况，导致晶圆在取放过程中滑落。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆机器人用夹持结构，以解决上述背景技术中提出的现有的晶圆机器人所采用的夹持结构往往是通过前后端的夹块对晶圆进行卡紧，由于晶圆本身为圆盘形，采用夹块对其进行卡紧，容易出现夹持不牢固的情况，导致晶圆在取放过程中滑落的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆机器人用夹持结构，包括基座，所述基座通过驱动机构固定连接有夹持盘，所述夹持盘的上表面均匀开设有多个滑槽，多个所述滑槽的内壁均滑动连接有滑块，多个所述滑块的上表面均固定连接有卡紧块，多个所述滑块的内侧均固定连接有固定块，多个所述固定块的上表面均转动连接有连接杆，所述夹持盘上表面中心处转动连接有转轴，所述转轴的杆壁固定连接有转盘，多个所述连接杆的内侧分别与转盘的上表面四周转动连接。

优选的，所述驱动机构包括升降杆，所述升降杆的轴壁与基座内壁的四周滑动连接，所述升降杆的上表面转动连接有大臂，所述大臂另一端的上表面转动连接有小臂，所述小臂的另一端的上表面转动连接有末端执行器，所述末端执行器的上表面与夹持盘下表面的中心处固定连接。

优选的，所述夹持盘下表面的中心处固定连接有马达，所述马达的输出端与转轴的下端固定连接。

优选的，所述夹持盘的上表面均匀固定连接有支撑柱，所述支撑柱的上表面涂抹有防滑涂层。

优选的，所述基座前表面的下方开设有放置槽，所述放置槽的内壁固定连接有接线口。

优选的，多个所述卡紧块的相对一侧表面均固定连接有防滑垫。

优选的，所述大臂、小臂和末端执行器均为热处理后的铝合金材质。

本实用新型的技术效果和优点：

1、通过设置基座、夹持盘、滑槽、滑块、卡紧块、固定块、连接杆、转轴、转盘，能够在晶圆机器人对晶圆进行搬运时，使转轴带动转盘转动，从而使得滑块在滑槽内向转盘处运动，带动卡紧块完成对晶圆的卡紧固定，防止在取放过程中滑落。

2、通过设置升降杆、大臂、小臂、末端执行器、马达，能够使晶圆机器人在对晶圆搬运时，可以根据设备放置位置来自由调节高度、方向从而完成对晶圆的搬运，节省了人工劳动量，提高了生产加工效率。

3、通过设置防滑垫，能够增加卡紧块和晶圆之间的摩擦力，减少卡紧块对晶圆表面造成损伤，通过设置马达，可以使转轴带动卡紧盘转动，从而完成对晶圆的搬运，提高了设备操作的便捷性。