[实用新型]嵌入成型连接器有效
申请号: | 202222787286.5 | 申请日: | 2022-10-21 |
公开(公告)号: | CN218849852U | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 陈志荣 | 申请(专利权)人: | 英豪科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/405 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 嵌入 成型 连接器 | ||
1.一种嵌入成型连接器,其特征在于,包括:
数条平行排列的导线,用以传输电信号;
一包覆绝缘层,包覆该数条导线的主要部,露出该数条导线的传输接触部;以及
一连接器舌部,嵌入成型以同时包覆该传输接触部与该包覆绝缘层靠近该传输接触部的部分,并露出该传输接触部的接触面。
2.根据权利要求1所述的嵌入成型连接器,其中该数条导线为数条扁平导体。
3.根据权利要求1所述的嵌入成型连接器,其特征在于,该数条导线的该主要部为数条圆形导体,该数条导线的该传输接触部为扁平导体。
4.根据权利要求1所述的嵌入成型连接器,其特征在于,该数条导线更包括一端部,不平行于该传输接触部,以于嵌入成型时,埋入该连接器舌部。
5.根据权利要求1所述的嵌入成型连接器,其特征在于,该包覆绝缘层包括一上包覆膜层与一下包覆膜层。
6.根据权利要求1所述的嵌入成型连接器,其特征在于,该包覆绝缘层靠近该传输接触部的部分包括至少一固定通孔,使该连接器舌部嵌入成型于该至少一固定通孔中。
7.根据权利要求1所述的嵌入成型连接器,其特征在于,该包覆绝缘层靠近该传输接触部的部分包括至少一固定缺口,使该连接器舌部嵌入成型于该固定缺口中。
8.根据权利要求1所述的嵌入成型连接器,其特征在于,该连接器舌部更包括位于两侧的卡合部。
9.根据权利要求1所述的嵌入成型连接器,其特征在于,该连接器舌部更包括接触开口,以于嵌入成型时,露出该传输接触部的该接触面。
10.根据权利要求1所述的嵌入成型连接器,其特征在于,该包覆绝缘层更包括位于两侧的定位缺口。
11.根据权利要求5所述的嵌入成型连接器,其特征在于,该上包覆膜层与该下包覆膜层系以热压成型,以包覆该数条导线的该主要部。
12.根据权利要求1所述的嵌入成型连接器,其特征在于,该包覆绝缘层的耐受温度高于该连接器舌部的嵌入成型温度。
13.根据权利要求1所述的嵌入成型连接器,其特征在于,该包覆绝缘层的材料选自聚酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、丙烯酸或液晶高分子塑料。
14.根据权利要求1所述的嵌入成型连接器,其特征在于,嵌入成型的该连接器舌部的材料选自聚酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚丙烯、聚四氟乙烯、丙烯酸或液晶高分子塑料。
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