[实用新型]一种细胞培养小室半透膜切割装置

权利要求书

1.一种细胞培养小室半透膜切割装置，其特征在于：包括相同轴向并内外设置的推压内筒(1)、切割中筒(2)和支撑外筒(3)，所述半透膜切割装置的两端分别为操作端A和功能端B，所述切割中筒(2)的功能端成型有一圈连续的切割刃(4)，所述推压内筒(1)的操作端通过内筒弹性推压结构与切割中筒(2)的操作端相连，所述切割中筒(2)的操作端通过中筒弹性推压结构与支撑外筒(3)的操作端相连。

2.根据权利要求1所述的一种细胞培养小室半透膜切割装置，其特征在于：所述支撑外筒(3)、切割中筒(2)、推压内筒(1)均为一侧开放另一个封闭的中空筒体结构，所述支撑外筒(3)的直径尺寸大于切割中筒(2)的直径尺寸，所述切割中筒(2)的直径尺寸大于推压内筒(1)的直径尺寸。

3.根据权利要求2所述的一种细胞培养小室半透膜切割装置，其特征在于：所述支撑外筒(3)的封闭端中部向外延伸形成有中空的外筒操作端(5)。

4.根据权利要求3所述的一种细胞培养小室半透膜切割装置，其特征在于：所述切割中筒(2)的封闭端中部向外延伸形成有中空的中筒操作端(6)，所述中筒操作端(6)穿过外筒操作端(5)并伸出外筒操作端(5)以外。

5.根据权利要求4所述的一种细胞培养小室半透膜切割装置，其特征在于：所述中筒弹性推压结构包括成型于中筒操作端(6)端部的第一推压柄(7)和套设在中筒操作端(6)外侧的第一弹簧(8)，所述第一弹簧(8)的两端分别与第一推压柄(7)、外筒操作端(5)相连。

6.根据权利要求5所述的一种细胞培养小室半透膜切割装置，其特征在于：所述推压内筒(1)的封闭端中部向外延伸形成有中空的内筒操作端(9)，所述内筒操作端(9)穿过中筒操作端(6)并伸出中筒操作端(6)以外。

7.根据权利要求6所述的一种细胞培养小室半透膜切割装置，其特征在于：所述内筒弹性推压结构包括成型于内筒操作端(9)端部的第二推压柄(10)和套设在内筒操作端(9)外侧的第二弹簧(11)，所述第二弹簧(11)的两端分别与第二推压柄(10)、第一推压柄(7)相连。

8.根据权利要求7所述的一种细胞培养小室半透膜切割装置，其特征在于：所述内筒操作端(9)中部沿其轴向开设有内筒通道(12)，所述第二推压柄(10)上成型有与内筒通道(12)连通的操作接头(13)。

9.根据权利要求8所述的一种细胞培养小室半透膜切割装置，其特征在于：所述支撑外筒(3)由上下螺纹连接的外筒操作部(301)和外筒功能部(302)组成，所述外筒操作部(301)为一侧开放另一个封闭的中空筒体结构，所述外筒功能部(302)为两侧开放的中空筒体结构。

10.根据权利要求9所述的一种细胞培养小室半透膜切割装置，其特征在于：所述切割中筒(2)由上下螺纹连接的中筒操作部(201)和中筒功能部(202)组成，所述中筒操作部(201)为一侧开放另一个封闭的中空筒体结构，所述中筒功能部(202)为两侧开放的中空筒体结构，所述中筒功能部(202)的功能端成型有一圈连续的切割刃(4)。