[实用新型]一种手机半导体制冷片水冷散热装置有效

专利信息
申请号: 202222821314.0 申请日: 2022-10-26
公开(公告)号: CN218481810U 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 白学芳 申请(专利权)人: 白学芳
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 深圳市世纪联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44764 代理人: 汤锐
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 半导体 制冷 水冷 散热 装置
【说明书】:

本实用新型提供一种手机半导体制冷片水冷散热装置,包括后壳,设置在后壳内的半导体制冷片,与半导体制冷片冷面接触封盖后壳的导热铝片,还包括设置在半导体制冷片热面与后壳之间的水冷头及与之连通的水冷散热装置,通过水冷头与半导体制冷片热面接触,再通过管道连通外部水冷散热装置,能更有效的把半导体制冷片热面的热量带走提高散热效率,应对电子产品高发热量的应用场景;同时,半导体制冷片热面使用水冷散热装置,噪音转移至水冷散热装置,在手机背面处基本达到静音效果,没有噪音。

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域,特别涉及一种手机半导体制冷片水冷散热装置。

背景技术

电子产品在进行工作时内部会产生一定热量,传统情况通过通风口自然散热,但是现在电子产品随着性能提升,产生的功耗热量越来越高,传统风冷散热有时在极致散热要求时,不能满足要求。

在一些特殊使用场景,如大型高清高帧手机游戏,手机直播等,手机会比在普通场景下使用产生更多热量,导致手机温度过高,影响使用,这时需要借助一些外置散热设备辅助散热。

现有技术设计中,如公开号CN215300703U,专利名称“一种新型多功能水冷散热手机壳”所示,利用了水循环接触散热原理,但是没有在手机背面接触面使用半导体制冷片,只用导热块设计,对热量过多的情况下,会造成从手机背面传递热量不及时的情况;

另外,如公开号CN210201905U,专利名称“一种手机降温装置”所示,通过半导体制冷片冷面贴合散热片接触手机散热,热面风扇散热的背夹式散热装置,利用半导体制冷片可以制造冷面及热面的温差,在半导体制冷片热面使用散热风扇对热面进行散热,降低热面温度从而使冷面带走手机发出的热量。但是这种散热装置,在一些手机性能极致的使用情况下,如手机游戏电竞直播、视频直播等场景,在手机发热量过多的情况下,使用散热风扇对半导体制冷片热面散热,就会出现半导体热面散热速度不够导致散热效率降低,达不到手机性能发挥的最好温度效果;而且在直播视频领域,散热风扇也会带来一定的噪音,影响手机视频直播的使用。

故现在需要在半导体制冷片热面设计一种新的更加高效的散热装置,以应对一些手机高性能运行时更严重的电子产品发热情况,提高散热效率,同时降低散热背夹风扇在手机背面处的噪音。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供一种手机半导体制冷片水冷散热装置,针对现有技术的问题,设计水冷式接触半导体制冷片热面散热,解决现有的技术问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:

一种手机半导体制冷片水冷散热装置,包括后壳,设置在后壳内的半导体制冷片,与半导体制冷片冷面接触封盖后壳的导热铝片,还包括设置在半导体制冷片热面与后壳之间的水冷头,所述水冷头与半导体制冷片热面接触设置,所述水冷头设置有去水管接口、回水管接口分别伸出后壳后通过管道与水冷散热装置连通,所述半导体制冷片通过制冷片供电线与水冷散热装置电连接,所述水冷散热装置与外部电源系统电连接接入电源。

进一步的是,所述水冷散热装置包括去水管、回水管、水泵、水箱、散热水排、散热风扇、控制模组、机箱;所述回水管将水箱上的水箱回水口与水冷头回水管接口连通,所述去水管将散热水排上的水排出水口与水冷头去水管接口连通;所述水泵的水泵抽水口通过管道与水箱上的水箱出水口连通,水泵的水泵出水口通过管道与散热水排上的水排进水口连通;所述散热风扇固定在散热水排一侧面,所述水泵、水箱、散热水排、散热风扇、控制模组分别固定在机箱内对应位置;所述水泵、散热风扇分别与控制模组电连接,所述控制模组通过机箱上的供电接口与外部电源系统电连接;半导体制冷片通过制冷片供电线与控制模组电连接。

进一步的是,所述水箱上侧还设置有水箱加水口,水箱加水口对应设置水箱密封盖。

进一步的是,所述机箱两侧面设置有进风网格面和出风网格面,散热风扇正对出风网格面,机箱上侧对应设置面壳和水箱盖,面壳和水箱盖封盖机箱上侧面,水箱盖可拆卸封盖位置位于水箱上方。

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