[实用新型]一种用于半导体清洗机用上下料装置

说明书

本实用新型涉及一种用于半导体清洗机用上下料装置，包括清洗机本体，所述清洗机本体左侧开设有进料口，所述清洗机本体右侧开设有出料口，所述清洗机本体左侧固定连接有底板，所述底板顶部固定连接有传动组件。该用于半导体清洗机用上下料装置，通过将半导体放置于安装块内部，启动第一电机带动螺纹杆旋转，螺纹杆旋转带动螺纹块向右移动，螺纹块向右移动带动连接杆向右移动，连接杆向右移动带动推板向右推动安装板和半导体，安装板向右移动会使凹槽与凸块进行卡接，同时第一磁铁会与第二磁铁相吸，当清洗机本体对半导体进行清洗完后，启动第二电机带动第二磁铁旋转，使凸块对着出料口的方向，即可将安装板与半导体进行取出。

技术领域

本实用新型涉及半导体清洗装置技术领域，具体为一种用于半导体清洗机用上下料装置。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

目前对半导体进行清洗都是通过对半导体零件的反复温变，从而去除半导体零件上的污垢，但是现有的清洗装置在对半导体进行清洗时不便于对多个半导体进行上下料，导致在清洗时较为麻烦，故而提出一种用于半导体清洗机用上下料装置来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体清洗机用上下料装置，具备操作简单、实用性强等优点，解决了现有半导体清洗装置不便于上下料的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体清洗机用上下料装置，包括清洗机本体，所述清洗机本体左侧开设有进料口，所述清洗机本体右侧开设有出料口，所述清洗机本体左侧固定连接有底板，所述底板顶部固定连接有传动组件；

所述传动组件包括有固定连接于底板顶部的箱体，所述箱体顶部固定连接有挡板，所述挡板右侧开设有通孔，所述箱体内部固定连接有电动推杆，所述电动推杆顶部固定连接有支撑板，所述支撑板顶部活动连接有安装板，所述安装板顶部固定连接有安装块，所述安装板右侧开设有凹槽，所述安装板内部固定连接有第一磁铁，所述挡板左侧固定连接有壳体，所述壳体内部固定连接有第一电机，所述第一电机右侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆外表面螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块顶部固定连接有滑块，所述壳体内部固定连接有滑杆，所述螺纹块底部固定连接有连接杆，所述连接杆右侧固定连接有推板，所述清洗机本体背面固定连接有第二电机，所述第二电机正面固定连接有第二磁铁，所述第二磁铁左侧固定连接有凸块。

进一步，所述支撑板活动连接于箱体内部，所述安装板活动连接于箱体顶部，所述推板与安装板为活动连接。

进一步，所述挡板外表面固定连接有固定座，所述螺纹杆转动连接于固定座内部。

进一步，所述滑块滑动连接于滑杆外表面，所述连接杆活动连接于挡板内部，且贯穿挡板内部。

进一步，所述第二磁铁与凸块均位于清洗机本体内部，所述第二电机输出轴转动连接于清洗机本体内壁内部。

进一步，所述凹槽尺寸大于凸块尺寸，所述凹槽与凸块位于同一水平线。

与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

该用于半导体清洗机用上下料装置，通过将半导体放置于安装块内部，启动第一电机带动螺纹杆旋转，螺纹杆旋转带动螺纹块向右移动，螺纹块向右移动带动连接杆向右移动，连接杆向右移动带动推板向右推动安装板和半导体，安装板向右移动会使凹槽与凸块进行卡接，同时第一磁铁会与第二磁铁相吸，当清洗机本体对半导体进行清洗完后，启动第二电机带动第二磁铁旋转，使凸块对着出料口的方向，即可将安装板与半导体进行取出。

附图说明