[实用新型]一种特殊导通结构的双面柔性线路板有效
| 申请号： | 202222828118.6 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN219087398U | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 万海平 | 申请（专利权）人： | 嘉兴温良电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 特殊 结构 双面 柔性 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种特殊导通结构的双面柔性线路板，其特征在于，包括：双面柔性覆铜板(100)、底层保护膜(200)、热固胶(300)、金属补强板(400)、顶层保护膜(500)、激光雕刻区(600)和顶层导通焊盘(700)，双面柔性覆铜板(100)的底部设有底层保护膜(200)，所述底层保护膜(200)通过热固胶(300)与金属补强板(400)连接，所述双面柔性覆铜板(100)的顶部设有顶层保护膜(500)，所述激光雕刻区(600)设于双面柔性覆铜板(100)内，所述顶层导通焊盘(700)为半圆形状，所述顶层导通焊盘(700)设于双面柔性覆铜板(100)和顶层保护膜(500)之间；
所述双面柔性覆铜板(100)包括：顶层铜箔(110)、粘合胶(120)、PI板(130)和底层铜箔(140)，所述顶层铜箔(110)通过粘合胶(120)与PI板(130)连接，所述PI板(130)通过粘合胶(120)与底层铜箔(140)连接，所述顶层铜箔(110)、粘合胶(120)和PI板(130)被穿透后形成激光雕刻区(600)，所述底层铜箔(140)与激光雕刻区(600)的接触位置为底层导通盘(141)。
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