[实用新型]一种用于电子连接器镀层的废水处理装置

说明书

本申请涉及一种用于电子连接器镀层的废水处理装置，其包括沉淀池和中和反应池，其中，所述沉淀池排水口处设有过滤器，所述沉淀池排水口连接于所述中和反应池进水口；所述中和反应池数量若干，且相互并联，所述中和反应池包括备用中和池和常用中和池；当全部所述常用中和池进水口关闭时，所述备用中和池进水口开启；所述中和反应池底部设有盛装结构，所述盛装结构用于盛装所述中和反应池中反应生成的沉淀，所述盛装结构能滑动连接于所述中和反应池。本申请具有使废水处理装置能够持续工作，提高废水处理效率的效果。

技术领域

本申请涉及废水处理装置的领域，尤其是涉及一种用于电子连接器镀层的废水处理装置。

背景技术

目前，电子连接器被广泛应用在各种电子产品中，为了保证良好的导电性和防腐蚀性，电子连接器的表面会镀有铜镀层。

相关技术中，电子连接器的镀层大多采用电镀的方式，在电子连接器电镀的过程中，会产生大量的废液，废液中不仅含有金属铜和铁等不溶于水的杂质，还存在有一定浓度的铜离子和铁离子；通常通过废水处理装置对废液中铜离子和铁离子进行处理之后，再将处理后的废水排往废水处理厂。

具体的，废水处理装置包括沉淀池和中和反应池，其中，废水先经过沉淀池，沉淀池将废水中不容于水的杂质滤去后，废水流入中和反应池；在中和反应池中，会持续加入中和试剂，保证中和反应池中铜离子和铁离子能够沉淀完全，最后废水从中和反应池流出。

针对上述中的相关技术，由于铜离子和铁离子在中和反应池中不断产生沉淀，因此需要每隔一段时间对中和反应池中的沉淀进行清理，在清理过程中，中和反应池进水口关闭，中和反应池无法工作；因此整个废水处理装置会间断性工作，无法持续清理废水，效率较低。

实用新型内容

为了使废水处理装置能够持续工作，提高废水处理效率，本申请提供一种用于电子连接器镀层的废水处理装置。

本申请提供的一种用于电子连接器镀层的废水处理装置采用如下的技术方案：

一种用于电子连接器镀层的废水处理装置，包括沉淀池和中和反应池，其中，所述沉淀池排水口处设有过滤器，所述沉淀池排水口连接于所述中和反应池进水口；所述中和反应池数量若干，且相互并联，所述中和反应池包括备用中和池和常用中和池；当全部所述常用中和池进水口关闭时，所述备用中和池进水口开启；所述中和反应池底部设有盛装结构，所述盛装结构用于盛装所述中和反应池中反应生成的沉淀，所述盛装结构能滑动连接于所述中和反应池。

通过采用上述技术方案，通过若干个中和反应池并联，若一个常用中和池需清理沉淀时，其他常用中和池依旧工作，且若恰好所有常用中和池均需清理沉淀时，备用中和池工作，从而保证了电子连接器镀层的废水处理装置能够持续工作；另外，中和反应池在清理沉淀时，仅需抽出盛装结构，再换上另一个盛装结构，中和反应池即可继续工作，降低了清理沉淀时中和反应池不工作的时间，提高了废水处理效率。

优选的，所述盛装结构竖向移动连接于所述中和反应池，所述中和反应池顶部设有开口，所述盛装结构能沿所述开口脱离所述中和反应池。

通过采用上述技术方案，盛装结构从中和反应池上端抽出，中和反应池无需在侧面设有开口，因此中和反应池具有更高的密封性。

优选的，所述中和反应池两对边处设有滑轨，所述滑轨沿竖直方向设置，所述盛装结构能沿所述滑轨滑动。

通过采用上述技术方案，盛装结构通过滑轨更加易于从中和反应池中取出，进一步降低了清理沉淀时中和反应池不工作的时间，提高电子连接器镀层的废水处理装置的工作效率。

优选的，所述盛装结构边上设有竖直的提手，所述提手伸出所述开口。

通过采用上述技术方案，清理沉淀时，通过提手可将盛装结构提起，使盛装结构抽出中和反应池，整个过程更加简便且快捷。