[实用新型]散热结构及散热器有效
申请号: | 202222833097.7 | 申请日: | 2022-10-26 |
公开(公告)号: | CN218548422U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 刘文发;请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 广东英维克技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 马立峰 |
地址: | 528400 广东省中*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 结构 散热器 | ||
本申请提供了一种散热结构及散热器,散热结构包括底板及盖板,底板的一面上设置有支撑件,盖板盖设于所述底板具有所述支撑件的一面,所述盖板与所述底板之间形成有用于存储介质的存储腔,所述盖板还设置有与所述支撑件相匹配的配合孔,所述支撑件远离所述底板的一端与所述配合孔密封连接。本申请中的散热结构设置有支撑件,支撑件的两端分别连接于底板与盖板,支撑件与盖板上的配合孔密封连接,可以从散热结构的外部对二者进行焊接操作,降低了二者焊接连接的难度,还提高了二者之间的连接强度。
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域,尤其涉及一种散热结构及散热器。
背景技术
随着芯片的功率和热流密度不断增加,电子散热行业也迎来了蓬勃的发展,现有技术中常采用二相流散热器为芯片散热,二相流散热器主要利用介质吸热蒸发来实现散热目的,二相流散热器的散热结构的内部需要设置能够存储介质的腔体结构。
在实现本申请的过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:
因为散热结构内部具有空腔结构,为避免其在加工及使用过程中受外力影响变形,常在空腔结构内设置抵接于盖板的支撑柱,又因为支撑柱设置于空腔结构的内部,支撑柱与盖板难以焊接连接,导致现有技术中的二相流散热器制作困难、结构强度差。
实用新型内容
有鉴于此,本申请提供了一种散热结构及散热器,可以降低支撑件与盖板之间的焊接难度,同时可以提高两者之间的连接强度。
第一方面,本申请提供一种散热结构,包括底板及盖板,底板的一面上设置有支撑件,盖板盖设于所述底板具有所述支撑件的一面,所述盖板与所述底板之间形成有用于存储介质的存储腔,所述盖板还设置有与所述支撑件相匹配的配合孔,所述支撑件远离所述底板的一端与所述配合孔密封连接。
在上述方案中,支撑件与盖板上的配合孔密封连接,可以从散热结构的外部对二者进行焊接操作,降低了二者焊接连接的难度,还提高了二者之间的连接强度。支撑件的两端分别连接于底板与盖板,利用支撑件自身的支撑作用提高了散热结构的耐压强度,避免散热结构在使用或加工过程中变形,保证了散热效果,而且支撑件与盖板上的配合孔密封连接,保证了存储腔的密封性。
在一种可能的设计中,所述支撑件与所述配合孔焊接连接。
在上述方案中,支撑件与配合孔采用焊接连接能保证支撑件与配合孔的连接强度及密封性。
在一种可能的设计中,所述支撑件为圆柱结构,所述配合孔为圆孔。
在上述方案中,圆柱结构的支撑件能与圆形配合孔紧密连接,保证存储腔的密封性。
在一种可能的设计中,所述散热结构还包括焊环,所述焊环夹设于所述底板与所述盖板之间,所述焊环围绕所述存储腔的外周设置。
在上述方案中,焊环在焊接过程中能融化以连接底板及盖板,不仅提高了底板与盖板之间的连接强度还能提高存储腔的密封性。
在一种可能的设计中,所述支撑件设置有多个,多个所述支撑件均匀布置于所述底板。
在上述方案中,设置多个支撑件能进一步提高散热结构的耐压强度,避免散热结构在使用或加工过程中变形。
在一种可能的设计中,相邻两个所述支撑件之间的距离小于16mm。
在上述方案中,支撑件的排列得较为紧密,保证了散热结构的抗压强度及结构强度。
在一种可能的设计中,所述底板靠近所述存储腔的一侧设置有毛细结构。
在上述方案中,毛细结构能加强蒸发能力,减少传热热阻,提升散热结构的散热性能。
在一种可能的设计中,所述底板为铜板,所述盖板为铝板。
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