[实用新型]一种LED晶舟的散热装置有效
申请号: | 202222833342.4 | 申请日: | 2022-10-26 |
公开(公告)号: | CN218887126U | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 洪加添;黄秀兰;黄家柳 | 申请(专利权)人: | 福建兆元光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/00 |
代理公司: | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 董晗 |
地址: | 350000 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 散热 装置 | ||
本实用新型涉及半导体制备技术领域,具体涉及一种LED晶舟的散热装置,所述基座上表面开设用于放置晶舟的放置槽;所述放置槽的槽底开设多个散热通孔;所述座脚设置在基座底面;所述把手设置在基座的侧面。本实用新型的有益效果在于:所述座脚将基座架设在工作桌面上方,所述放置槽的槽底开设的多个散热通孔使晶舟趋近于悬空在工作桌面,这避免了晶舟上下温差。工作人员可手持所述LED晶舟的散热装置的把手将晶舟转运到其他地方,避免造成晶舟碰撞掉落的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体制备技术领域,具体涉及一种LED晶舟的散热装置。
背景技术
在LED芯片领域,在LED芯片的电极蒸镀后,为了增加电极中金属层之间、金属层(电极)与氮化镓及ITO之间的欧姆接触,需要对LED芯片进行退火工艺。
所述退火工艺是将LED芯片(也称为晶片)放置在晶舟,将晶舟转移到扩散炉250-300℃高温腔体中。一段时间后将晶舟取出,放置在工作桌面上进行散热。
但是由于晶片垂直放置于晶舟内,高温下的晶片会因晶舟放置于防静电不绣钢的工作桌面上,造成晶片的上下温差,进而造成晶片内裂隐患。并且晶舟通常是使用叉子插入晶舟上的晶舟孔来转移的,晶片散热后晶舟温度较高,还是需要使用叉子将晶舟转运到其他地方,因此存在晶舟碰撞及掉落的风险。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种LED晶舟的散热装置,避免晶片散热时造成晶片的上下温差,避免晶舟碰撞及掉落的风险。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的一种技术方案为:一种LED晶舟的散热装置,包括基座、座脚和把手;所述基座上表面开设用于放置晶舟的放置槽;所述放置槽的槽底开设多个散热通孔;所述座脚设置在基座底面;所述把手设置在基座的侧面。
进一步地,多个所述散热通孔均匀设在放置槽槽底,相邻的所述散热通孔之间的间距小于散热通孔直径。
进一步地,所述放置槽的槽底铺设有铝箔纸,所述铝箔纸上设有对应散热通孔的通孔。
进一步地,所述铝箔纸设有两层,每层所述铝箔纸厚度为0.05-0.09mm。
进一步地,所述放置槽的槽深小于晶舟高度,所述放置槽的槽体的竖直截面呈梯形。
本实用新型的有益效果在于:工作人员使用叉子将晶舟从扩散炉的高温腔体中叉出,放置在放置槽内;所述座脚将基座架设在工作桌面上方,所述放置槽的槽底开设的多个散热通孔使晶舟趋近于悬空在工作桌面,避免工作桌面与晶舟传热,晶舟趋近于统一与空气传热,这避免了晶舟上下温差。
晶舟在工作桌面上散热一段时间后,工作人员可手持所述LED晶舟的散热装置的把手将晶舟转运到其他地方,避免使用叉子将晶舟长距离转移,造成晶舟碰撞掉落的问题。
附图说明
图1为本实用新型具体实施方式的一种LED晶舟的散热装置的整体结构俯视图;
图2为本实用新型具体实施方式的一种LED晶舟的散热装置的整体结构正视图;
标号说明:
1、基座;11、放置槽;111、散热通孔;
2、座脚;3、把手。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型提供一种LED晶舟的散热装置,包括基座、座脚和把手;所述基座上表面开设用于放置晶舟的放置槽;所述放置槽的槽底开设多个散热通孔;所述座脚设置在基座底面;所述把手设置在基座的侧面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造