[实用新型]一种基于防水耐磨抗高温的电子连接线有效

专利信息
申请号: 202222835391.1 申请日: 2022-10-27
公开(公告)号: CN219350780U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 周恩勇;向国东 申请(专利权)人: 深圳市国信达科技股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/533;H01R13/08
代理公司: 深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534 代理人: 邵妍
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 防水 耐磨 高温 电子 连接线
【权利要求书】:

1.一种基于防水耐磨抗高温的电子连接线,其特征在于:包括连接线主体(1)以及连接器(2);

所述连接器(2)包括连接器壳体(3)、线路板(4)以及连接头(5),连接器壳体(3)内部中空形成腔室,且腔室通过隔板(6)分隔成线路板安装腔以及活动腔(7);所述线路板(4)安装于线路板安装腔内,活动腔(7)内设置有活动块(8),连接头(5)穿过连接器壳体(3)的前端与活动腔(7)内的活动块(8)连接;所述活动块(8)与活动腔(7)之间设置有弹簧,且隔板(6)中央设置有线槽(9),线路板(4)上的弹簧线(10)穿过线槽(9)与安装于活动块(8)上的连接头(5)连接;所述连接线主体(1)穿过连接器壳体(3)并与内部的线路板(4)连接。

2.根据权利要求1所述的基于防水耐磨抗高温的电子连接线,其特征在于:所述连接器壳体(3)前端设置有凸块(11),且连接头(5)穿过凸块(11)与活动腔(7)内的活动块(8)连接;所述凸块(11)上安装有保护盖(12),连接头(5)置于保护盖(12)内,起到保护连接头(5)的作用。

3.根据权利要求1所述的基于防水耐磨抗高温的电子连接线,其特征在于:所述线路板安装腔内置有导温层,连接器壳体(3)上设置有导温板(13),且导温板(13)与导温层相接触,起到对线路板(4)散热的效果。

4.根据权利要求2所述的基于防水耐磨抗高温的电子连接线,其特征在于:所述凸块(11)前端设置有一凹槽(14),凹槽(14)内固定设置有弹性硅胶片(15),且弹性硅胶片(15)与连接头(5)连接,进而将凹槽(14)密封。

5.根据权利要求1所述的基于防水耐磨抗高温的电子连接线,其特征在于:所述连接器壳体(3)外层包裹有耐磨硅胶,且耐磨硅胶与导温板(13)对应出设置有空槽。

6.根据权利要求1所述的基于防水耐磨抗高温的电子连接线,其特征在于:所述连接线主体(1)由线芯以及用于包裹线芯的耐高温耐磨硅胶组成。

7.根据权利要求2所述的基于防水耐磨抗高温的电子连接线,其特征在于:所述凸块(11)侧面设置有磁铁,保护盖(12)内侧设置有与磁铁相对应的金属件。

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