[实用新型]一种单面加粘导热硅胶片

说明书

本实用新型公开了一种单面加粘导热硅胶片，包括导热硅胶片外壳，所述导热硅胶片外壳的内壁固定连接有保温层，所述保温层的内顶壁与内底壁均固定连接有海绵缓冲贴膜，所述保温层的内壁固定连接有支架，所述支架的内壁通过开设凹槽滑动连接有缓冲装置，所述导热硅胶片外壳的下端固定连接有单面粘接层。该单面加粘导热硅胶片，通过设置缓冲装置、缓冲贴膜等结构的设置，当导热硅胶片外壳受到外力轻微的震动时，减震缓冲触头会受到震动，其前端会直接接触到海绵缓冲贴膜对其进行辅助缓冲，同时主体缓冲弹簧会进行主体缓冲，同之间的缓冲减压相比，可以更好的进行减震，使导热硅胶片在使用时有效期会更长，并且不会影响到用户体验。

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶片技术领域，具体为一种单面加粘导热硅胶片。

背景技术

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料，同时导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，在电子产品的结构设计就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化，导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量，根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数，导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点，厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡，厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关，填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能，当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当填料过多时，复合材料的力学性能会受到较大的影响，而当填料含量增至某一值时，填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链，当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能最好，因此，导热填料的量存在着某一临界值，因此广泛运用到用于电子产品的内部进行降温，为用户提供能够更好的使用电子产品的绝佳体验，

在使用导热硅胶片进行降温的同时，尤其是对大型的电子产品，现有的导热硅胶片本身具有能够减震的作用，在使用的同时能够防止震动，但现有的减震在使用的过程中无法做到更好的减震，在实际使用时降低了用户的体验效果，无法使用户满意，因此我们亟需一种单面加粘导热硅胶片。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种单面加粘导热硅胶片，解决了上述背景技术中现有的导热硅胶片本身具有能够减震的作用，在使用的同时能够防止震动，但现有的减震在使用的过程中无法做到更好的减震，在实际使用时降低了用户的体验效果，无法使用户满意的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种单面加粘导热硅胶片，包括导热硅胶片外壳，所述导热硅胶片外壳的内壁固定连接有保温层，所述保温层的内顶壁与内底壁均固定连接有海绵缓冲贴膜，所述保温层的内壁固定连接有支架，所述支架的内壁通过开设凹槽滑动连接有缓冲装置，所述导热硅胶片外壳的下端固定连接有单面粘接层，所述导热硅胶片外壳的上端固定连接有固定粘接层。

可选的，所述固定粘接层的内底壁固定连接有石墨烯层，所述石墨烯层的上端分别固定连接有金属粉粒板与网状玻纤层。

可选的，所述金属粉粒板与网状玻纤层的上端共同固定连接有导热硅基层。