[实用新型]电解电容器有效
申请号: | 202222850882.3 | 申请日: | 2022-10-27 |
公开(公告)号: | CN218887002U | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 大塚悠司;油谷将弘;青山达治;田代智之 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01G9/008 | 分类号: | H01G9/008;H01G9/04;H01G9/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电解电容器 | ||
1.一种电解电容器,其特征在于,
所述电解电容器具备:电极箔,其具有第1主面及与所述第1主面相反一侧的第2主面;以及引线构件,其与所述电极箔连接,
所述电极箔和所述引线构件在所述电极箔的所述第1主面与所述引线构件重叠的重叠部通过铆接部连接,
所述铆接部具有贯通所述电极箔及所述引线构件的贯通孔,
所述铆接部处的所述电极箔具有第1折回部,该第1折回部在所述贯通孔的周缘部折回并配置在所述第2主面上,
所述铆接部处的所述引线构件具有:贯通部,其构成所述贯通孔的内壁,并且贯通所述电极箔;以及第2折回部,其在所述贯通部的端部折回并配置在所述第2主面上,
所述第2折回部内包所述第1折回部。
2.根据权利要求1所述的电解电容器,其特征在于,
所述电极箔的厚度为20μm以上且60μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的电解电容器,其特征在于,
所述电极箔具备金属箔和覆盖所述金属箔的所述第1主面及所述第2主面的覆盖层,
所述覆盖层包含选自包括金属氧化物层、金属氮化物层、金属碳化物层及导电层的组中的至少一种,
所述第1折回部在被所述第2折回部覆盖的表面具有所述金属箔的金属组织露出的区域。
4.根据权利要求3所述的电解电容器,其特征在于,
所述覆盖层的厚度为0.1μm以上且5μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的电解电容器,其特征在于,
在所述铆接部的以与所述电极箔的厚度方向平行的面剖切的截面中,所述电极箔的面方向上的从所述贯通孔的中心到所述第1折回部的端部为止的长度L1小于所述电极箔的所述面方向上的从所述贯通孔的所述中心到所述第2折回部的端部为止的长度L2。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222850882.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。