[实用新型]一种大容差偏移对配的浮动射频连接器

说明书

本实用新型涉及一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，包括固定外导体，固定外导体底部设有用于与基板焊接的连接部位，固定外导体顶部设有带外凸部位的接头；浮动外导体，浮动外导体下端设有与接头浮动配合的套管，套管活动套装在接头外；绝缘体，绝缘体设有沿轴向贯通的插槽，绝缘体固定安装在浮动外导体内；导电端子，导电端子设置在插槽内，导电端子下端伸出插槽外并设有用于与基板连接的焊接部，导电端子上部与绝缘体固定，导电端子中部为通过折弯形成的柔性部。本实用新型固定外导体连接端体积小，结构简单，在容差偏移对配过程中，浮动外导体头部能与对配外部插件浮动配合，实现浮动外导体的角度偏摆及回位的。

技术领域

本实用新型涉及射频连接器技术领域，具体为一种大容差偏移对配的浮动射频连接器。

背景技术

现有浮动射频连接器具有固定在电路板基板上的固定外导体(也可以称为固定壳体)、具有浮动连接在固定外导体内的浮动外导体(也可以称为浮动壳体)，浮动外导体浮动内固定设置带导电端子的绝缘体。现有的结构设计中，浮动外导体要包覆盖在绝缘体外，浮动外导体本身具有较大的尺寸结构，而固定外导体需要外包在纳浮动外导体外，设有能容纳浮动外导体的内腔，造成固定外导体尺寸大，不利于集成化的电路结构设计；同时现有固定外导体与电路板基板之间有待进一步优化连接结构。为此，本申请人发明创造了本专利技术。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其具有固定外导体连接端体积小，结构简单，在容差偏移对配过程中，浮动外导体头部能与对配外部插件浮动配合，实现浮动外导体的角度偏摆及回位的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于，包括

固定外导体，固定外导体底部设有用于与基板焊接的连接部位，固定外导体顶部设有带外凸部位的接头；

浮动外导体，浮动外导体下端设有与所述接头浮动配合的套管，套管活动套装在所述接头外；

绝缘体，绝缘体设有沿轴向贯通的插槽，绝缘体固定安装在浮动外导体内；

导电端子，导电端子设置在插槽内，导电端子下端伸出插槽外并设有用于与基板连接的焊接部，导电端子上部与绝缘体固定，导电端子中部为通过折弯形成的柔性部。

如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述固定外导体顶部设有多个弹性片一，所述接头为能多个弹性片一分别中部向外折弯形成的接头，多个弹性片一中部外凸部位能与所述套管内壁弹性抵接。

如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述固定外导体顶部设有中空的球冠，球冠能与所述套管内壁滑动抵接。

如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述套管上设有向内折弯的弹性片二，所述球冠上位于最大外径处的外凸部位能与所述弹性片二弹性抵接。

如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述套管的管口设有向内折弯的限位部，限位部用于限制浮动外导体脱出以及摆动幅度。

如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述固定外导体为两端开口的中空结构，所述连接部位为固定外导体下端设置的贴板焊接部位或穿板焊接脚。

如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述导电端子的端子为插针。

如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述导电端子的端子为带收纳容腔的母端子。

如上所述的一种大容差偏移对配的浮动射频连接器，其特征在于：所述浮动外导体为两端开口的中空结构，浮动外导体的上部设置有向外凸出的弹性片三，弹性片三呈弯折结构，所述弹性片三的端部为自由端。