[实用新型]一种小型化超表面阵列天线的解耦结构

说明书

一种小型化超表面阵列天线的解耦结构，所述阵列天线通过支撑螺柱固定有超表面介质基板，在超表面介质基板上蚀刻有若干呈阵列排布的解耦单元，每一解耦单元均由三条X向方波型缝隙和三条Y向方波型缝隙交叉连接而成。本解耦单元的结构不但增加了缝隙的排布密度，而且能够降低阵列天线单元之间的耦合度，提高解耦效果，有利于实现阵列天线的小型化；此外，本解耦结构的剖面低，易于加工，体积紧凑，安装适应性好。

技术领域

本实用新型涉及天线领域，尤其是涉及一种小型化超表面阵列天线的解耦结构。

背景技术

超表面阵列天线是近年来基于超材料发展的一种新型阵列天线，与传统的阵列天线相比，超表面阵列天线能够满足复杂系统和多任务的工作需求。现有小型化超表面阵列天线的解耦结构主要有谐振环结构和“I”型缝隙结构，其中，谐振环结构需要在天线单元之间放置多个周期性谐振环单元，不利于天线阵列单元间距的缩小；“I”型缝隙结构的尺寸与天线单元尺寸相比拟，不利于阵列天线的小型化，而且现有“I”型缝隙结构仅具备一维的解耦能力，解耦效果受到较大的影响。

阵列天线的小型化是个发展方向，而适用于阵列天线解耦结构小型化的难点在于，怎样提高“I”型缝隙的排布密度，同时降低阵列天线单元之间的耦合度，提高解耦效果。因此，需要对现有超表面阵列天线的解耦结构进行改进。

实用新型内容

为了克服背景技术中的不足，本实用新型公开了一种小型化超表面阵列天线的解耦结构，采用如下技术方案：

一种小型化超表面阵列天线的解耦结构，所述阵列天线通过支撑螺柱固定有超表面介质基板，在超表面介质基板上蚀刻有若干呈阵列排布的解耦单元，每一解耦单元均由三条X向方波型缝隙和三条Y向方波型缝隙交叉连接而成。

进一步地改进技术方案，所述超表面介质基板的表面具有覆铜层，所述解耦单元蚀刻在覆铜层上。

进一步地改进技术方案，X向方波型缝隙与Y向方波型缝隙的缝宽相同。

进一步地改进技术方案，X向方波型缝隙与Y向方波型缝隙，其方波的波长相同，波幅相同。

进一步地改进技术方案，X向方波型缝隙与Y向方波型缝隙，其方波的周期数为偶数。

由于采用上述技术方案，相比背景技术，本实用新型具有如下有益效果：

1、本解耦单元的结构不但增加了缝隙的排布密度，而且能够降低阵列天线单元之间的耦合度，提高解耦效果，有利于实现阵列天线的小型化；

2、本解耦结构不仅可有效降低天线单元之间的耦合度，同时对天线阵列起到一定的物理防护作用，兼具天线罩的功能；

3、本解耦结构的剖面低，易于加工，体积紧凑，安装适应性好。

附图说明

图1为本实用新型的侧视图。

图2为本实用新型的轴测图。

图3为解耦单元的结构示意图。

图中：1、阵列天线；2、支撑螺柱；3、超表面介质基板；31、解耦单元；311、X向方波型缝隙；312、Y向方波型缝隙。

具体实施方式