[实用新型]一种晶圆转运装置有效

专利信息
申请号: 202222869440.3 申请日: 2022-10-28
公开(公告)号: CN219058461U 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 程泽西;王利;莫科伟 申请(专利权)人: 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
主分类号: B66F11/00 分类号: B66F11/00;B65G47/74
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 王嘉佩
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 转运 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种晶圆转运装置,包括:机座;升降装置,升降装置安装在机座上;旋转装置,旋转装置安装在机座上;伸缩装置,伸缩装置安装在旋转装置上;及陶瓷托盘,陶瓷托盘为长条形,陶瓷托盘的顶面设有转运槽,侧面设有避位插槽,避位插槽与转运槽相通,陶瓷托盘的一端固定在伸缩装置上;其中,升降装置用于带动陶瓷托盘升降,旋转装置用于带动陶瓷托盘转动,伸缩装置用于带动陶瓷托盘移动,晶圆位于转运槽内。本实用新型提供的一种晶圆转运装置通过采用陶瓷托盘使用寿命长,并且通过避位插槽缩小了托盘的大小,通过升降装置、旋转装置和伸缩装置实现晶圆的转运,结构紧凑、体积小、运行稳定、可靠。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆生产设备,尤其是一种晶圆转运装置。

背景技术

为了减小设备的占用空间,生产晶圆的设备之间的距离较小,尤其是相邻工序的之间的设备,既能减少占用的空间,同时能够减少转运的时间,但是如何实现较小空间的晶圆转运是亟待解决的问题,同时现有的金属托盘在转运晶圆时容易污染晶圆,并且宽度较大,容易与支撑晶圆的支撑柱发生干涉。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型提供一种结构紧凑、体积小、不易污染晶圆、不易与支撑柱干涉的一种晶圆转运装置,具体技术方案为:

一种晶圆转运装置,包括:机座;升降装置,所述升降装置安装在所述机座上;旋转装置,所述旋转装置安装在所述机座上;伸缩装置,所述伸缩装置安装在所述旋转装置上;及陶瓷托盘,所述陶瓷托盘为长条形,所述陶瓷托盘的顶面设有转运槽,侧面设有避位插槽,所述避位插槽与所述转运槽相通,所述陶瓷托盘的一端固定在所述伸缩装置上;其中,所述升降装置用于带动所述陶瓷托盘升降,所述旋转装置用于带动所述陶瓷托盘转动,所述伸缩装置用于带动所述陶瓷托盘移动,晶圆位于所述转运槽内。

优选的,所述转运槽的底部设有下沉槽,所述下沉槽与所述转运槽相通。

优选的,所述陶瓷托盘的端部设有插入圆弧面。

优选的,所述伸缩装置包括:伸缩底板,所述伸缩底板固定在所述旋转装置上;伸缩电机,所述伸缩电机安装在所述伸缩底板的一端;带传动装置,所述带传动装置与所述伸缩电机连接;及伸缩座,所述伸缩座滑动安装在所述伸缩底板上,且与所述带传动装置连接,所述陶瓷托盘安装在所述伸缩座上。

进一步的,还包括:连接板,所述连接板安装在所述伸缩座顶部的连接块上,所述陶瓷托盘安装在所述连接板上;及伸缩罩壳,所述伸缩罩壳安装在所述伸缩底板上,所述伸缩罩壳的顶部设有伸缩孔,所述连接块活动插在所述伸缩孔内,所述连接板位于所述伸缩罩壳的顶部。

优选的,所述旋转装置包括:中空旋转平台,所述中空旋转平台安装在所述升降装置上;旋转环座,所述旋转环座安装在所述中空旋转平台的转盘上;旋转升降筒,所述旋转升降筒安装在所述旋转环座上,且与所述伸缩底板连接;及旋转电机,所述旋转电机安装在所述中空旋转平台上。

其中,所述伸缩底板上设有上过线孔,所述上过线孔与所述旋转升降筒相通。

优选的,所述升降装置包括:升降直线模组,所述升降直线模组安装在所述机座上,所述旋转装置安装在所述升降直线模组的升降滑台上;及升降电机,所述升降电机安装在所述升降直线模组的一端。

优选的,所述机座包括:上顶板;下底板,所述下底板与所述上顶板相对设置;连接立柱,所述连接立柱不少于三个,所述连接立柱的两端分别与所述上顶板和下底板连接;固定架,所述固定架安装在所述上顶板上,所述升降装置安装在所述固定架上;及防护罩壳,所述防护罩壳安装在所述上顶板和所述下底板上。

进一步的,还包括散热风扇,所述散热风扇安装在所述下底板的散热孔上。

与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果:

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