[实用新型]一种涂锡焊带用助焊剂供给装置有效
申请号: | 202222872632.X | 申请日: | 2022-10-28 |
公开(公告)号: | CN218710761U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 詹忠华 | 申请(专利权)人: | 苏州宇邦新型材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C2/02 | 分类号: | C23C2/02;C23C2/06;C23C2/40 |
代理公司: | 苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570 | 代理人: | 顾友 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 涂锡焊带用助 焊剂 供给 装置 | ||
本实用新型公开了一种涂锡焊带用助焊剂供给装置,包括:助焊剂槽,所述助焊剂槽形成具有敞开口的腔体,所述腔体中盛放助焊剂;渗透垫,所述渗透垫靠近所述助焊剂槽的敞开口的一侧设置,所述渗透垫上放置焊带;引流件,所述引流件设置于所述助焊剂槽以及所述渗透垫之间,所述引流件连接所述渗透垫以及所述助焊剂槽中的助焊剂,所述引流件将所述助焊剂槽中的助焊剂吸引至所述渗透垫上。本实用新型公开的助焊剂供给装置,引流件吸附助焊剂槽内的助焊剂,并将助焊剂吸引至渗透垫上,使助焊剂浸润渗透垫,可将助焊剂自动添加至渗透垫上,且避免助焊剂添加不适当造成产品的品质问题。
技术领域
本实用新型涉及光伏焊带处理技术领域,特别涉及一种涂锡焊带用助焊剂供给装置。
背景技术
涂锡焊带由铜带制成,铜带涂锡前需要使用助焊剂进行表面清洁处理。目前,助焊剂的使用量靠在规定时间内助焊剂滴漏的频次来控制。在控制滴漏频次的过程中,频繁出现的阀门腐蚀损坏、滴漏管道堵塞导致的少滴、停滴均会影响产品品质,滴快也将造成助焊剂用量太多(带入锡炉将造成炸锡)造成浪费。
实用新型内容
为了解决现有技术中的至少一个技术问题,本实用新型实施例提供了一种涂锡焊带用助焊剂供给装置。技术方案如下:
一种涂锡焊带用助焊剂供给装置,包括:
助焊剂槽,所述助焊剂槽形成具有敞开口的腔体,所述腔体中盛放助焊剂;
渗透垫,所述渗透垫靠近所述助焊剂槽的敞开口的一侧设置,所述渗透垫上放置焊带;引流件,所述引流件设置于所述助焊剂槽以及所述渗透垫之间,所述引流件连接所述渗透垫以及所述助焊剂槽中的助焊剂,所述引流件将所述助焊剂槽中的助焊剂吸引至所述渗透垫上,所述引流件包括多个棉条,所述多个棉条的一端均匀间隔布置在所述渗透垫上,且所述棉条与所述助焊剂连接的一端的端面面积大于所述棉条与所述渗透垫连接的一端的端面面积。
进一步地,所述装置还包括:
托盘,所述托盘用于承载所述渗透垫,所述托盘形成由贯通的连接孔,所述引流件穿过所述连接孔与所述渗透垫连接。
进一步地,所述助焊剂槽的槽体上具有螺栓孔,所述托盘通过螺栓以及所述螺栓孔与所述助焊剂槽连接。
进一步地,所述托盘上放置两层所述渗透垫。
进一步地,所述渗透垫包括:毛毡垫。
进一步地,所述助焊剂槽的槽体上设置液位观测件,所述液位观测件形成封闭的中空空间,所述液位观测件的所述中空空间与所述助焊剂槽的所述腔体连通,所述腔体中的助焊剂进入所述中空空间中。
本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括:
1、本实用新型公开的助焊剂供给装置,改变了现有滴管滴漏供给方式,引流件吸附助焊剂槽内的助焊剂,并将助焊剂吸引至渗透垫上,使助焊剂浸润渗透垫,可将助焊剂自动添加至渗透垫上,且避免助焊剂添加不适当造成产品的品质问题;
2、本实用新型公开的助焊剂中引流件包括多个棉条,多个棉条的一端均匀间隔布置在渗透垫上,且棉条与助焊剂连接的一端的端面面积大于棉条与渗透垫连接的一端的端面面积,一方面助焊剂的吸附量可通过改变棉条粗细来控制调整,可彻底解决助焊剂使用量过大造成的外溢、铜带表面带入量大造成的炸锡及助焊剂使用量不够造成的产品露铜异常,节约助焊剂用量、减少炸锡浪费,进一步地,通过设置棉条与助焊剂连接的一端的端面面积大于棉条与渗透垫连接的一端的端面面积,可以提高棉条的吸附效率,另一方面,通过设置多个棉条的一端均匀间隔布置在渗透垫上,可以使得助焊剂在渗透垫均匀布置。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州宇邦新型材料股份有限公司,未经苏州宇邦新型材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222872632.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种油田作业平台管线气腐蚀检测装置
- 下一篇:斑马鱼废水过滤装置
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物