[实用新型]一种超低量雾化填药装置

权利要求书

1.一种超低量雾化填药装置，包括填药装置(1)，其特征在于：所述填药装置(1)包括外壳(2)、内螺纹(3)、密封环(4)、密封圈(5)、电机(6)、安装支架(7)、进料口(8)、深度测试仪(9)、电路控制器(10)、转轴(11)和搅拌片(12)；

所述外壳(2)侧面中端开设有通口，所述通口开设有内螺纹(3)，所述电机(6)设于外壳(2)远离通口的一侧，所述外壳(2)顶面中端开设有进料口(8)，所述外壳(2)顶面中端固定安装有深度测试仪(9)，所述电路控制器(10)设于外壳(2)正面。

2.根据权利要求1所述的一种超低量雾化填药装置，其特征在于：所述内螺纹(3)顶面内壁与底面内壁固定安装有密封环(4)，所述通口外壁固定安装有密封圈(5)。

3.根据权利要求1所述的一种超低量雾化填药装置，其特征在于：所述安装支架(7)一端与外壳(2)顶面固定安装，且另一端与电机(6)顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种超低量雾化填药装置，其特征在于：所述深度测试仪(9)底端输出端贯穿并延伸至外壳(2)内腔，所述进料口(8)顶面固定安装有进料管，所述进料管外壁固定安装有水泵与气密阀。

5.根据权利要求1所述的一种超低量雾化填药装置，其特征在于：所述电路控制器(10)固定安装于外壳(2)正面中端一侧，所述电路控制器(10)通过导线与电机(6)、深度测试仪(9)、水泵、气密阀电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种超低量雾化填药装置，其特征在于：所述转轴(11)一端与电机(6)输出端固定安装，所述转轴(11)外壁固定安装有搅拌片(12)，所述搅拌片(12)设有多组。