[实用新型]一种FPGA对语音处理模块

说明书

本实用新型涉及音频处理技术领域，且公开了一种FPGA对语音处理模块，包括FPGA电路板主体，所述FPGA电路板主体的上表面电性固定连接有音频处理芯片，所述FPGA电路板主体的上表面接口处电性固定连接有麦克风输入接口和两个线路接口，所述FPGA电路板主体位于音频处理芯片处的上表面开设有凹槽，且凹槽的槽壁固定连接有散热网板，所述散热网板的上表面与音频处理芯片的下表面活动连接，所述FPGA电路板主体的两侧外壁均固定连接有防潮机构。本实用新型能够有效提高FPGA对语音处理模块中音频处理芯片持续工作的散热效率，而且FPGA对语音处理模块还具有防潮的功能，保证音频处理芯片持续稳定的运行，进而提高了FPGA对语音处理模块使用的可靠性和寿命。

技术领域

本实用新型涉及音频处理技术领域，尤其涉及一种FPGA对语音处理模块。

背景技术

FPGA即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物，它既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点，在MP3和手机等消费类电子产品中，人们对于这些个人终端的要求早已不限于单纯通话和简单的文字处理，音频处理功能已成为不可或缺的重要组成部分，通过FPGA对语音处理能够得到高质量音效的音频。

目前FPGA对语音处理模块随着持续使用时间的延长，FPGA对语音处理模块运行产生的热量较多，特别音频处理芯片底部散热空间较小，导致散热速度较慢，容易在音频处理芯片底部形成高热环境，进而影响FPGA对语音处理模块工作的稳定性，甚至会造成FPGA对语音处理模块损坏，影响其使用的可靠性和寿命。

为此，我们提出一种FPGA对语音处理模块来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，而提出的一种FPGA对语音处理模块。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种FPGA对语音处理模块，包括FPGA电路板主体，所述FPGA电路板主体的上表面电性固定连接有音频处理芯片，所述FPGA电路板主体的上表面接口处电性固定连接有麦克风输入接口和两个线路接口，所述FPGA电路板主体位于音频处理芯片处的上表面开设有凹槽，且凹槽的槽壁固定连接有散热网板，所述散热网板的上表面与音频处理芯片的下表面活动连接，所述FPGA电路板主体的两侧外壁均固定连接有防潮机构。

优选的，所述防潮机构包括与FPGA电路板主体侧壁固定连接的圆筒，所述圆筒的内壁填充有硅胶干燥颗粒层，所述圆筒的外壁开设有多个透气孔。

优选的，所述散热网板的外壁固定连接有两个L形弹片，所述L形弹片的顶端侧壁固定连接有网片，所述网片的下表面与音频处理芯片的上表面活动连接。

优选的，所述FPGA电路板主体的上表面四角处均开设有固定圆孔。

优选的，所述音频处理芯片的型号为WM8731型音频编解码芯片。

优选的，所述圆筒的顶端内壁开设有螺纹，所述圆筒的顶端内壁螺纹连接有螺纹塞。

优选的，所述散热网板的侧壁固定套接有橡胶框，所述橡胶框的外壁与凹槽的槽壁固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种FPGA对语音处理模块，具备以下有益效果：

1、该FPGA对语音处理模块，通过设置的散热网板和网片，当FPGA对语音处理模块持续使用时，FPGA电力板主体上音频处理芯片底部热量通过散热网板快速传导，并在散热网板两端暴露，增加与空气的接触面积，同时配合网片进一步扩大散热面积，并提高热量散发的速度，避免被高温影响，该机构能够有效提高FPGA对语音处理模块中音频处理芯片持续工作的散热效率，保证音频处理芯片持续稳定的运行，进而提高了FPGA对语音处理模块使用的可靠性和寿命。