[实用新型]一种射频模块装配结构

说明书

本实用新型提供了一种射频模块装配结构，涉及射频芯片技术领域，通过在电路主板的上下层设计两套相同的板载触点加入系统电路，将双层装配件采用滑动对接的方式，使得分布在双层装配件上开设的装配槽内上下层的多个连接触点均能够和与其位于同一层面的板载触点完成对接，并根据当前射频模组实际型号选取与之相适配的模组插座完成与电路系统的连接，电路系统中一次可以接入两个射频模组，使得对射频模组进行更新换代时不需要对上一版本的射频模组强制拆除，对上一版本射频模组保留，在新装配射频模组于使用过程中出现漏洞时，能够通过硬件编码快速切换至上一版本的射频模组，电路系统快速恢复使用，提高电路系统运行稳定性。

技术领域

本实用新型涉及射频芯片技术领域，尤其涉及一种射频模块装配结构。

背景技术

射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，以射频芯片为核心，附加滤波、去耦等外部电路组成射频模组，能够提高射频芯片性能，再将射频模组装配至电路主板上，构成一个完整的电路系统，实现预期功能。

现有技术的不足之处：由于射频模组处于不断更新换代的过程当中，而目前射频模组一般是直接焊接在电路主板或者通过芯片座插入的方式连接到电路系统当中的，如此所产生的问题是，一次只能将一个射频模组接入电路系统，而射频模组的稳定使用需要长时间的仿真、检验，再仿真，一旦在实际使用过程中触发了非预期的漏洞，难以再退回到上一个版本，电路系统难以快速恢复。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种射频模块装配结构，以解决上述背景技术中存在的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种射频模块装配结构，包括电路主板，所述电路主板的右端开设有装配缺口，所述电路主板位于装配缺口处的上下端对称设置有多个板载触点，所述装配缺口上安装有双层装配件，所述双层装配件的左右两端对称开设有一对装配槽，一对所述装配槽的上下两端均设置有多个连接触点，所述双层装配件通过装配槽与装配缺口边缘处滑动卡接，且多个连接触点和板载触点一一对应接触，所述双层装配件的上下端均开设有多个插孔，位于上下侧的所述插孔内均插设有模组插座，通过模组插座与适配的射频模组装配，位于上层的多个所述插孔和位于上层的多个连接触点在双层装配件内相互之间电性连接，位于下层的多个所述插孔和位于下层的多个连接触点在双层装配件内相互之间电性连接。

优选的，所述装配缺口的内端壁上开设有隔断槽，所述隔断槽将上下层多个板载触点相互隔离。

优选的，所述双层装配件的上下端均设有电源接口，位于上层的电源接口和多个连接触点在双层装配件内相互之间电性连接，位于下层的电源接口和多个连接触点在双层装配件内相互之间电性连接。

优选的，所述隔断槽内可插设有导通检测条，通过导通检测条将上下层的板载触点导通。

优选的，所述双层装配件的左右端靠近装配槽处的上下侧均开设有安装槽。

优选的，一对所述模组插座远离双层装配件一端均开设有提示槽。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种射频模块装配结构，具备以下有益效果：

1、本实用新型通过在电路主板的上下层设计两套相同的板载触点加入系统电路，将双层装配件采用滑动对接的方式，使得分布在双层装配件上开设的装配槽内上下层的多个连接触点均能够和与其位于同一层面的板载触点完成对接，并根据当前射频模组实际型号选取与之相适配的模组插座完成与电路系统的连接，电路系统中一次可以接入两个射频模组，使得对射频模组进行更新换代时不需要对上一版本的射频模组强制拆除，对上一版本射频模组保留，在新装配射频模组于使用过程中出现漏洞时，能够通过硬件编码快速切换至上一版本的射频模组，电路系统快速恢复使用，提高电路系统运行稳定性。