[实用新型]一种多尺寸兼容型清洗篮具有效
申请号: | 202222906869.5 | 申请日: | 2022-11-02 |
公开(公告)号: | CN218568796U | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 深圳无限光能技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人: | 赵英杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 尺寸 兼容 清洗 | ||
本实用新型公开了一种多尺寸兼容型清洗篮具,包括镜像设置的两组支撑板、以及横置于两组支撑板之间用于撑托清洗件的三层托架;所述三层托架由上托架、中托架和下托架组成,该三层托架中至少一层托架上布置有用于调节篮具上下置放清洗件空间的插板;所述上托架、中托架和下托架皆包括两组托板、以及至少一组调距块,调距块用于调节篮具左右置放清洗件的空间;本实用新型能够稳定存放与管理不同规格的清洗件,方便同时清洗不同规格的清洗件,并减少在清洗时清洗件底部与插板的接触面积,让清洗液穿过镂空部实现清洗液的无阻碍流通,增加清洗件与清洗液的接触面及接触时间,提高了清洗件的清洗效果及效率。
技术领域
本实用新型涉及清洗设备技术领域,具体为一种多尺寸兼容型清洗篮具。
背景技术
在太阳能光伏玻璃生产加工时,需要对光伏玻璃进行清洗,这时,则需要使用到清洗设备,其清洗篮具是一种清洗设备中辅助清洗件进行清洗的设施,在篮具上存放光伏玻璃,再将篮具置于清洗液容纳槽进行光伏玻璃的浸泡清洗,或对篮具上的光伏玻璃进行清洗液喷洗。
专利CN214976512U中公开的“一种超薄玻璃清洗篮具”,包括外框;摄于外框内且呈对称布置的卡夹组件,各所述卡夹组件沿同一方向滑动装配于外框上;卡托组件,所述卡托组件设于两所述卡夹组件之间且滑动装配于外框内;但是,上述的清洗篮具,都是针对固定的一种清洗件尺寸进行设计的,不同尺寸的玻璃需要放置在不同的篮具中,致使篮具型号多对于玻璃的管理不便,且篮具上的玻璃放置稳定性差,同时在对不同尺寸的玻璃进行清洗时,需要分别将不同的篮具放入清洗容纳槽中进行混用清洗,这种混用清洗经常需要更换清洗液,清洗液耗费量较大,清洗成本高时间长,且玻璃表面皆是大面积与篮具接触,致使清洗液难以在玻璃表面迅速流通,使得清洗件的清洗效果差,影响了清洗篮具的使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多尺寸兼容型清洗篮具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种多尺寸兼容型清洗篮具,包括镜像设置的两组支撑板、以及横置于两组支撑板之间用于撑托置放清洗件的三层托架;所述三层托架由上托架、中托架和下托架组成,该三层托架中至少一层托架上布置有用于调节篮具上下置放清洗件空间的插板,且插板活动侧插于两组支撑板之间,其插板的底端设有镂空部;所述支撑板的板体上设有供插板插入的侧插孔,该支撑板的内侧壁上竖置有侧凹槽;
所述上托架、中托架和下托架皆包括两组相互平齐的托板、以及至少一组调距块,每组托板上皆布置有至少两组插接部,该调距块通过插接部连接在对应的两组托板上,且调距块用于调节篮具左右置放清洗件的空间,其调距块的顶面两侧皆开设有凹陷部。
优选地,所述镂空部包含间隔设置于插板底部的通孔、以及间隔开设于插板顶面的一号凹槽,该一号凹槽的槽腔与通孔的孔腔相互对应贯通。
优选地,所述上托架与中托架的调距块两侧壁上皆设有卡槽,且卡槽、一号凹槽与侧凹槽的槽腔相通,其卡槽、一号凹槽与侧凹槽相配合构成“U”型槽室以限定清洗件尺寸并稳稳支撑清洗件。
优选地,所述插接部包含设置在托板上供调距块垂直安置的安装槽、以及位于安装槽内并与托板连接的凸起部,该凸起部垂直伸入至凹陷部内,其凸起部与凹陷部配合让调距块稳稳横置在对应的两组托板上。
优选地,所述支撑板的板体两侧边缘位置对应布置有供三层托架卡接的卡口,其三层托架的托板两端皆连接有嵌于卡口内的卡块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造