[实用新型]一种喇叭、耳机及音响

说明书

本实用新型涉及喇叭技术领域，尤其涉及一种喇叭、耳机及音响。该喇叭包括喇叭壳体、以及设置于喇叭壳体内的动圈喇叭和陶瓷音频谐振器，所述动圈喇叭的前面具有前音腔，所述动圈喇叭的后面具有后音腔，所述陶瓷音频谐振器置于所述动圈喇叭的后音腔，所述动圈喇叭和所述陶瓷音频谐振器分别与主控电路板上的蓝牙芯片或音频芯片电连接，所述陶瓷音频谐振器为所述动圈喇叭的音频频响提供谐振功能。从而提高了动圈喇叭的频响特性，并与动圈喇叭形成同频共振原理，提高动圈喇叭的频响特性，使其动圈喇叭的音质更优美，同时提高动圈喇叭的频响宽度。

技术领域

本实用新型涉及喇叭技术领域，尤其涉及一种喇叭、耳机及音响。

背景技术

目前，现有的产品采用动圈喇叭、动铁喇叭、骨传导喇叭或陶瓷喇叭的，但音质达不到优美的性能；动圈喇叭音质是很好的，但受制于振膜技术频响提高一直是目前的技术瓶颈；骨传导喇叭和陶瓷喇叭用于发声音，需要在电路上额外增加音频升压芯片来驱动喇叭，且所发声音音质不够优美；市面上也有少部分产品使用两个或多个喇叭组合，通过分频后两个或多个喇叭同步发声，但是容易会出现底噪、破音、相位差，更是需要占用大量产品空间，同时大量增加产品成本等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种喇叭、耳机及音响，以解决现有的多种喇叭组合，通过同步发声会出现底噪、破音和相位差等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种喇叭，包括喇叭壳体、以及设置于喇叭壳体内的动圈喇叭和陶瓷音频谐振器，所述动圈喇叭的前面具有前音腔，所述动圈喇叭的后面具有后音腔，所述陶瓷音频谐振器置于所述动圈喇叭的后音腔，所述动圈喇叭和所述陶瓷音频谐振器分别与主控电路板上的蓝牙芯片或音频芯片电连接，所述陶瓷音频谐振器为所述动圈喇叭的音频频响提供谐振功能。

其中，所述喇叭壳体具有腔体，所述腔体包括第一腔体和第二腔体，所述动圈喇叭设置于所述第一腔体和所述第二腔体之间，所述动圈喇叭与所述第一腔体之间的空间形成所述动圈喇叭的前音腔，所述动圈喇叭与所述第二腔体之间的空间形成所述动圈喇叭的后音腔；所述喇叭壳体内设有与所述动圈喇叭适配的卡槽，所述动圈喇叭嵌设于所述卡槽内；位于所述前音腔一侧的喇叭壳体上设有出音孔。

其中，所述动圈喇叭的前音腔和后音腔是由安装了所述喇叭的装置的喇叭壳体形成的，装置的喇叭壳体具有音腔体，所述音腔体包括第一腔体和第二腔体，所述动圈喇叭设置于所述第一腔体和所述第二腔体之间，所述动圈喇叭与所述第一腔体之间的空间形成所述动圈喇叭的前音腔，所述动圈喇叭与所述第二腔体之间的空间形成所述动圈喇叭的后音腔；所述装置的喇叭壳体内设有与所述动圈喇叭适配的卡槽，所述动圈喇叭嵌设于所述卡槽内；位于所述前音腔一侧的喇叭壳体上设有出音孔。

其中，所述动圈喇叭的前音腔和后音腔是由安装了所述喇叭的装置的喇叭壳体形成的，装置的喇叭壳体具有腔体，所述装置的喇叭壳体设有安装槽，所述动圈喇叭设置于所述安装槽，所述动圈喇叭与所述腔体之间的空间形成所述动圈喇叭的后音腔。

本实用新型还提供了一种耳机，包括耳机壳体、以及设置于耳机壳体内的动圈喇叭和陶瓷音频谐振器，所述动圈喇叭的前面具有前音腔，所述动圈喇叭的后面具有后音腔，所述陶瓷音频谐振器置于所述动圈喇叭的后音腔，所述动圈喇叭和所述陶瓷音频谐振器分别与主控电路板上的蓝牙芯片或音频芯片电连接，所述陶瓷音频谐振器为所述动圈喇叭的音频频响提供谐振功能。

其中，所述耳机壳体具有腔体，所述腔体包括第一腔体和第二腔体，所述动圈喇叭设置于所述第一腔体和所述第二腔体之间，所述动圈喇叭与所述第一腔体之间的空间形成所述动圈喇叭的前音腔，所述动圈喇叭与所述第二腔体之间的空间形成所述动圈喇叭的后音腔。

其中，所述动圈喇叭的前音腔和后音腔是由安装了所述耳机的装置的耳机壳体形成的，装置的耳机壳体具有腔体，所述装置的耳机壳体设有安装槽，所述动圈喇叭设置于所述安装槽，所述动圈喇叭与所述腔体之间的空间形成所述动圈喇叭的后音腔。