[实用新型]一种激光焊锡机的锡丝旋转机构

说明书

本实用新型公开了一种激光焊锡机的锡丝旋转机构，包括支撑台，所述送锡导管内壁插合安装有锡条，且送锡导管上安装有拨动齿轮，所述拨动齿轮与锡条齿合连接，且拨动齿轮一侧安装有步进电机，所述固定架下端中心位置固定连接有导槽，且导槽内壁插合安装有导块，所述导块与激光器固定连接，且激光器两侧固定连接有阻尼块。该激光焊锡机的锡丝旋转机构的送锡导管和锡条可以通过驱动齿槽和驱动齿轮驱动活动架围绕激光器进行旋转调节，方便锡丝的转动又能提高焊接的范围，而激光器方便通过导块、导槽和阻尼块进行升降阻尼调节，而送锡导管和锡条可以通过延伸导块和延伸套块进行升降调节，方便进行细微调节，避免升降机构不稳定，使用更稳定。

技术领域

本实用新型涉及激光焊锡机技术领域，具体为一种激光焊锡机的锡丝旋转机构。

背景技术

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料，焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材，焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。众所周知，焊接是通过高温的气流、高温的液体或高温的固体导热体对线路板、线材、电子器件等基材进行全部工件或者大范围或者单个个体的全部加热，使得附近的焊料在助焊剂的辅助下变成流体状态或者液体，冷却后与基材形成粘连从而达到接合的效果。

经检所，现有公开方案CN201910547891.5一种自动激光焊锡机的激光焊锡是局部加热，具有加热时间短，升温速度快，对周围器件性质影响较小的优点，在激光焊锡时，激光只对光斑所照射到的部分进行加热，局部温度上升较快，很快就能够使焊点达到焊接要求的温度，因为升温快时间短，焊点周围区域温度上升有限，故而对其他元件影响较小，但是该方案仍存有不足，该装置的激光焊锡机锡线是不可旋转的，无法满足生产PCB板厂家的性能要求，并且不对激光头和锡块进行升降微调，使用不方便，从而需要一种激光焊锡机的锡丝旋转机构解决上述的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光焊锡机的锡丝旋转机构，以解决上述背景技术中提到一种自动激光焊锡机的激光焊锡机锡线是不可旋转的，无法满足生产PCB板厂家的性能要求，并且不对激光头和锡块进行升降微调，使用不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种激光焊锡机的锡丝旋转机构，包括支撑台，所述支撑台前侧安装有固定架，其固定架下端安装有活动架，且活动架内壁插合分布有激光器，所述固定架下端内壁安装有旋转盘，且旋转盘边缘镶嵌安装有滑珠，所述旋转盘下端与活动架固定连接，且旋转盘外壁开设有驱动齿槽，所述驱动齿槽上齿合安装有驱动齿轮，其驱动齿轮上端安装有伺服电机，且伺服电机与固定架固定连接，所述激光器下端边缘固定连接有延伸导块，且延伸导块外壁插合安装有延伸套块，所述延伸套块侧面安装有第一锁紧旋钮，且延伸套块下端固定连接有固定块，所述固定块前侧安装有固定夹块，其固定夹块内壁插合安装有送锡导管，且固定夹块上端安装有第二锁紧旋钮，所述送锡导管内壁插合安装有锡条，且送锡导管上安装有拨动齿轮，所述拨动齿轮与锡条齿合连接，且拨动齿轮一侧安装有步进电机，所述固定架下端中心位置固定连接有导槽，且导槽内壁插合安装有导块，所述导块与激光器固定连接，且激光器两侧固定连接有阻尼块。

优选的，所述固定架通过驱动齿轮在伺服电机上于驱动齿槽内与活动架呈齿合旋转连接，所述送锡导管通过导槽与激光器呈环形旋转连接。

优选的，所述固定架通过导块在导槽内与激光器呈升降滑动连接，且激光器通过阻尼块与导槽呈阻尼固定连接。

优选的，所述送锡导管通过拨动齿轮在第二锁紧旋钮上与锡条呈齿合移动连接。

优选的，所述送锡导管通过第二锁紧旋钮与固定夹块呈锁紧夹持连接，且固定夹块与固定块翻转连接。

优选的，所述固定块通过延伸导块在延伸套块内与活动架呈升降活动连接，且延伸导块通过第一锁紧旋钮与延伸套块呈锁紧固定连接。