[实用新型]一种光模块

说明书

本申请提供了一种光模块，包括电路板、第一支撑件、激光器组件、盖板及探测器组件，电路板正面的一端设有金手指，另一端设有信号焊盘，金手指通过电路板正面布设的信号线与信号焊盘电连接；第一支撑件的一端支撑固定电路板，第一支撑件上设有通孔，通孔位于电路板的下方；激光器组件设于第一支撑件的正面上，通过打线与信号焊盘电连接；盖板与第一支撑件的背面支撑连接，嵌设于通孔内；探测器组件设于电路板的背面，位于通孔内，与电路板背面布设的信号走线电连接。本申请增设第一支撑件，第一支撑件与电路板支撑连接，第一支撑件、电路板作为载体，将光发射、接收器件直接置于载体上，省去了BOX封装结构，有利于光模块的小型化发展。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变得愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

光模块通常包括壳体、设于壳体内的电路板及光发射组件和/或光接收组件，光发射组件、光接收组件一般各自通过管壳进行封装，然后分别设置于电路板上，或分别通过柔性电路板与电路板电连接，以实现电路板与光发射组件、光接收组件内光电芯片之间的信号传输。或者，将光发射组件与光接收组件组装在同一个管壳内，再通过柔性电路板与电路板电连接。

但是，不管是哪一种封装方式，都是先将激光器芯片、探测器芯片、透镜等光处理元件组装在一载体上，再与电路板连接之后，最后组装到光模块的壳体内。上述封装方式造成结构件较多，生产工艺复杂，光模块内无效空间占比较高，不利于光模块的小型化、高密度集成化发展。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，该光模块以新的封装方式进行封装，降低了光模块内的无效空间占比，有利于光模块的小型化、高密度集成化发展。

本申请提供了一种光模块，包括：

电路板，其正面的一端设置有金手指，所述正面的另一端设置有信号焊盘，所述金手指通过其正面布设的信号线与所述信号焊盘电连接；其背面布设有信号走线；

第一支撑件，其一端支撑固定所述电路板；其上设置有通孔，所述通孔位于所述电路板的下方；

激光器组件，设置于所述第一支撑件的正面上，靠近所述信号焊盘，通过打线与所述信号焊盘电连接；用于产生发射光；

盖板，与所述第一支撑件的背面支撑连接，嵌设于所述通孔内；

探测器组件，设置于所述电路板的背面，位于所述通孔内，与所述信号走线电连接；用于将接收光转换为电信号，所述电信号经所述信号走线传输。