[实用新型]一种耐磨程度高的手机壳体有效
申请号: | 202222925779.0 | 申请日: | 2022-11-03 |
公开(公告)号: | CN218850820U | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 朱春生;郑杰星;钟丽敏;高芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市亿猫智联科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18 |
代理公司: | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人: | 疏亚雅 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐磨 程度 手机 壳体 | ||
1.一种耐磨程度高的手机壳体,包括手机壳体本体(1),手机壳体本体(1)开设有摄像头孔(2)、按键孔(3)和充电孔(4),其特征在于,所述手机壳体本体(1)内空腔底部固定连接有弹性块(5),手机壳体本体(1)内空腔对称短侧壁固定连接有第一弹性条(6),手机壳体本体(1)内空腔对称长侧壁固定连接有第二弹性条(7)。
2.根据权利要求1所述的一种耐磨程度高的手机壳体,其特征在于,所述弹性块(5)远离手机壳体本体(1)内底部一端为圆顶设置。
3.根据权利要求1所述的一种耐磨程度高的手机壳体,其特征在于,所述第一弹性条(6)和第二弹性条(7)一面为圆弧设置。
4.根据权利要求1所述的一种耐磨程度高的手机壳体,其特征在于,所述手机壳体本体(1)内底部开设有散热孔(8),散热孔(8)贯穿手机壳体本体(1)且等距设置。
5.根据权利要求1所述的一种耐磨程度高的手机壳体,其特征在于,所述手机壳体本体(1)一面固定连接有与散热孔(8)匹配的环形凸起(9)。
6.根据权利要求5所述的一种耐磨程度高的手机壳体,其特征在于,所述环形凸起(9)的高度为0.1mm-0.3mm之间设置。
7.根据权利要求5所述的一种耐磨程度高的手机壳体,其特征在于,所述环形凸起(9)远离手机壳体本体(1)一面为圆角设置。
8.根据权利要求1所述的一种耐磨程度高的手机壳体,其特征在于,所述手机壳体本体(1)外边角为圆角设置。
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