[实用新型]塑封模具有效

专利信息
申请号: 202222944614.8 申请日: 2022-11-04
公开(公告)号: CN218505031U 公开(公告)日: 2023-02-21
发明(设计)人: 刘巍;付金铭;袁鹏 申请(专利权)人: 上海艾为电子技术股份有限公司
主分类号: B29C43/36 分类号: B29C43/36;B29C43/18;B29L31/34
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 李梅
地址: 201199 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 塑封 模具
【权利要求书】:

1.一种塑封模具,其特征在于,包括:

第一模具,用于安装待塑封件;

第二模具,与所述第一模具相对设置;所述第二模具与所述第一模具可以相对或相背运动,以使得所述塑封模具合模或开模;

至少一个定位元件,通过让位机构设置于所述第一模具,用于对所述待塑封件进行定位;

其中,所述第一模具与所述第二模具的合模过程中,所述定位元件能够相对所述第一模具产生朝向所述第一模具的位移。

2.根据权利要求1所述的塑封模具,其特征在于,所述让位机构被配置为,在合模过程中,当所述定位元件受到来自所述第二模具的压力时,所述让位机构能够使所述定位元件产生朝向所述第一模具的所述位移。

3.根据权利要求2所述的塑封模具,其特征在于,所述让位机构包括弹性件,所述弹性件的一端与所述第一模具相连,另一端与所述定位元件相连。

4.根据权利要求2所述的塑封模具,其特征在于,所述让位机构包括:

执行元件,所述执行元件能够驱动所述定位元件朝向所述第一模具移动;

压力传感器,所述压力传感器设于所述定位元件或所述第二模具上,用于检测所述定位元件与所述第二模具之间的压力;

控制器,所述控制器用于在所述压力传感器检测到的压力超过第一阈值时,控制所述执行元件动作,以使得所述执行元件驱动所述定位元件朝所述第一模具移动。

5.根据权利要求1~4任一项所述的塑封模具,其特征在于,所述第一模具和所述第二模具沿第一方向相对设置,所述第一模具包括朝向所述第二模具的第一表面,所述第一表面用于安装所述待塑封件;

所述第二模具包括朝向所述第一模具的第二表面,所述第二表面上开设有型腔,所述型腔的开口朝向所述第一模具;

其中,当所述待塑封件被所述定位元件定位于所述第一表面时,所述待塑封件与所述型腔沿所述第一方向对齐。

6.根据权利要求5所述的塑封模具,其特征在于,所述第一表面设有至少一个让位槽,所述让位槽的开口朝向所述第二模具,所述定位元件安装于所述让位槽中;

其中,在开模状态下,所述定位元件至少部分地伸出所述让位槽;在合模过程中,当所述定位元件受到来自所述第二模具的压力时,所述让位机构能够使所述定位元件回缩至所述让位槽中。

7.根据权利要求5所述的塑封模具,其特征在于,所述第二表面上设有至少一个凸块,所述凸块凸出所述型腔开口所在表面;

其中,所述至少一个凸块与所述至少一个定位元件一一对应,相互对应的所述凸块和所述定位元件沿所述第一方向对齐。

8.根据权利要求5所述的塑封模具,其特征在于,所述第二表面上铺设有离型膜。

9.根据权利要求5所述的塑封模具,其特征在于,所述第一方向为竖直方向,所述第一模具为上模,所述第二模具为下模。

10.根据权利要求1所述的塑封模具,其特征在于,所述待塑封件为半导体制品。

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