[实用新型]一种FFC成型贴合内填充膜有效
| 申请号： | 202222950367.2 | 申请日： | 2022-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN218768814U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 占绍奇 | 申请（专利权）人： | 东莞市锐升电线电缆有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/18 | 分类号： | H01B7/18;H01B7/02;H01B7/17;H01B7/08 |
| 代理公司： | 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人： | 杜梓娴 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ffc 成型 贴合 填充 | ||
1.一种FFC成型贴合内填充膜，其特征在于，其包括：
导体；
内垫白膜，若干组按间隔距离贴附于所述导体的一表面；
第一绝缘膜，裹覆所述内垫白膜并贴附于所述导体的一表面，其包括白膜容置槽、及围绕所述白膜容置槽外凸的裹覆补强阶梯，所述内垫白膜镶嵌设置于所述白膜容置槽中形成内填充部；
第二绝缘膜，若干组按间隔距离贴附于所述导体的另一表面，相邻的所述第二绝缘膜之间对应所述内垫白膜形成导体显露腔；
补强板，裹覆所述裹覆补强阶梯并贴附于所述第一绝缘膜的表面，其包括阶梯容置槽，所述阶梯容置槽与所述裹覆补强阶梯相适配贴合。
2.根据权利要求1所述的FFC成型贴合内填充膜，其特征在于，所述第一绝缘膜的贴合面平行于所述导体的表面。
3.根据权利要求2所述的FFC成型贴合内填充膜，其特征在于，所述第二绝缘膜的贴合面平行于所述导体的表面。
4.根据权利要求3所述的FFC成型贴合内填充膜，其特征在于，所述第一绝缘膜的所在平面平行于所述第二绝缘膜的所在平面。
5.根据权利要求4所述的FFC成型贴合内填充膜，其特征在于，所述第一绝缘膜的所在平面平行于所述补强板的所在平面。
6.根据权利要求5所述的FFC成型贴合内填充膜，其特征在于，所述第一绝缘膜的长度大于所述内垫白膜的长度。
7.根据权利要求6所述的FFC成型贴合内填充膜，其特征在于，所述补强板的长度大于所述内垫白膜的长度。
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