[实用新型]芯片生产加工用边缘打磨装置有效

专利信息
申请号: 202222955934.3 申请日: 2022-11-07
公开(公告)号: CN218696953U 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 张益铭;杨震仁;黄尔新 申请(专利权)人: 上海芯强微电子股份有限公司
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;B24B27/02;B24B55/06;B24B41/06
代理公司: 义乌市宏创专利代理事务所(普通合伙) 33320 代理人: 牟姣
地址: 200040 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 芯片 生产 工用 边缘 打磨 装置
【权利要求书】:

1.芯片生产加工用边缘打磨装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)的顶端左右两侧固定连接有支撑架(2),所述支撑架(2)的顶端内壁固定连接有电动滑轨(3),所述电动滑轨(3)的外部滑动连接有电动滑块(4),所述电动滑块(4)的底端固定连接有液压缸(5),所述液压缸(5)的驱动端外部固定连接有固定板(6),所述固定板(6)的顶端左右两侧通孔滑动连接有限位柱(7),所述限位柱(7)的外部设置有弹簧(8),所述限位柱(7)的底端固定连接有防护罩(9),所述工作台(1)的右端固定连接有集尘箱(21),所述集尘箱(21)的顶端通孔固定连接有抽尘风机(22),所述抽尘风机(22)的输入端通过抽尘管(23)与防护罩(9)相连。

2.根据权利要求1所述的芯片生产加工用边缘打磨装置,其特征在于:所述弹簧(8)的一端固定连接在固定板(6)的底端,所述弹簧(8)的另一端固定连接在防护罩(9)的顶端。

3.根据权利要求1所述的芯片生产加工用边缘打磨装置,其特征在于:所述限位柱(7)的顶端固定连接有限位块(13)。

4.根据权利要求1所述的芯片生产加工用边缘打磨装置,其特征在于:所述液压缸(5)的驱动端固定连接有电机盒(10),所述电机盒(10)的内部固定连接有电机(11),所述电机(11)的驱动端固定连接有打磨头(12)。

5.根据权利要求1所述的芯片生产加工用边缘打磨装置,其特征在于:所述工作台(1)的内部设置有腔体(14),所述腔体(14)的内部转动连接有双向螺纹杆(15),所述双向螺纹杆(15)的外部前后两侧均螺纹连接有移动块(16),所述移动块(16)的内侧壁顶部固定连接有橡胶块(17),所述工作台(1)的顶端中部设置有方形滑槽(20),所述方形滑槽(20)的内壁前后两侧分别滑动连接在两个移动块(16)的外部。

6.根据权利要求5所述的芯片生产加工用边缘打磨装置,其特征在于:所述双向螺纹杆(15)的前端固定连接有把手(18),所述腔体(14)的内部固定连接有限位杆(19),所述限位杆(19)的外部前后两侧分别滑动连接在两个移动块(16)的前端底部。

7.根据权利要求1所述的芯片生产加工用边缘打磨装置,其特征在于:所述集尘箱(21)的右端转动连接有箱门,所述箱门的右端固定连接有拉把。

8.根据权利要求1所述的芯片生产加工用边缘打磨装置,其特征在于:所述工作台(1)的底端四个拐角处均固定连接有支撑柱,所述支撑柱的底端固定连接有底座。

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