[实用新型]一种精准回流焊温度补偿设备有效
申请号: | 202222956916.7 | 申请日: | 2022-11-07 |
公开(公告)号: | CN219352029U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 杜桂红 | 申请(专利权)人: | 伟凯美(深圳)自动化技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K3/08 |
代理公司: | 北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11765 | 代理人: | 陈春风 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区园山街道荷*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精准 回流 温度 补偿 设备 | ||
本实用新型涉及电子元件加工技术领域,尤其涉及一种精准回流焊温度补偿设备。其技术方案包括:基板的底部设有温度补偿机构,所述基板的两侧安装有稳固机构,所述温度补偿机构包括安装在所述基板底部的蓄热箱,所述蓄热箱内安装有加热器,所述温度补偿机构还包括开设在所述基板两侧且位于所述稳固机构旁的补偿腔,所述补偿腔位于基板的边缘。本实用新型的有益效果是:本实用新型实通过温度补偿机构的设置,温度补偿机构包括加热器、补热头和补偿腔,通过预热机构对边缘部分进行温度补偿,使得基板在接整体温度均匀,并且采用加热器与热电偶配合使用的方式,可以对加热基体的温度进行实时监控。
技术领域
本实用新型涉及电子元件加工技术领域,尤其涉及一种精准回流焊温度补偿设备。
背景技术
回流焊技术是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。现有加工方式在基板处理区域中不能形成均匀的温度分布,也就是说,在基板的处理区域的中心部分,温度相对较高,而在边缘部分,温度相对较低。这样,由于在激光束照射到的基板上的所有的处理区域中不能形成均匀的温度分布,所以焊接质量可能变差。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题,提出一种精准回流焊温度补偿设备。
本实用新型的技术方案:一种精准回流焊温度补偿设备,包括回流焊接设备、外壳和基板,所述基板的底部设有温度补偿机构,所述基板的两侧安装有稳固机构,所述温度补偿机构包括安装在所述基板底部的蓄热箱,所述蓄热箱内安装有加热器,所述温度补偿机构还包括开设在所述基板两侧且位于所述稳固机构旁的补偿腔,所述补偿腔位于基板的边缘,所述温度补偿机构设有与所述补偿腔适配的补热头,采用加热器与热电偶配合使用的方式,可以对加热基体的温度进行实时监控,通过预热机构对边缘部分进行温度补偿,使得基板在接整体温度均匀。
优选的,所述补热头和所述蓄热箱之间连通有传递管,所述补热头和所述传递管相抵接,从而可以更好的保证热量直接对接。
优选的,所述加热器适配有热电偶。
优选的,所述稳固机构包括安装在所述基板上的框体,所述框体内设有两个支撑板,两个所述支撑板之间形成了稳固区域。
优选的,所述支撑板和所述框体之间安装有弹簧,所述弹簧安装在所述框体开设的凹槽内。
优选的,所述基板作业时位于所述外壳内,并且所述稳固机构和所述外壳之间存在间距。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型实通过温度补偿机构的设置,温度补偿机构包括加热器、补热头和补偿腔,通过预热机构对边缘部分进行温度补偿,使得基板在接整体温度均匀,并且采用加热器与热电偶配合使用的方式,可以对加热基体的温度进行实时监控。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种精准回流焊温度补偿设备的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种精准回流焊温度补偿设备的侧视结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种精准回流焊温度补偿设备温度补偿机构的结构示意图;
图4为本实用新型提出的一种精准回流焊温度补偿设备稳固机构的结构示意图。
附图标记:1、回流焊接设备;2、外壳;3、基板;4、稳固机构;5、温度补偿机构;41、框体;42、支撑板;43、稳固区域;44、弹簧;45、凹槽:51、蓄热箱;52、加热器;53、热电偶;54、补热头;55、传递管;56、补偿腔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
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