[实用新型]一种防溢料的TOLL型封装基岛结构

说明书

本实用新型公开一种防溢料的TOLL型封装基岛结构，包括：基岛主体、以及设置于所述基岛主体两侧的封装槽，所述封装槽的旁侧形成侧耳，所述基岛主体的麻面朝上光面朝下，封装槽与侧耳通过冲切成形，从而在封装槽与侧耳的侧面形成冲切面。本实用新型通过采用麻面作为基岛主体的上表面，使得在冲切加工的过程中，不容易在麻面的冲切边缘产生缺口，因此可以有效避免在封装的过程中产生溢胶的情况，有效保证产品良率。切面边缘设置的圆弧角可以在封装过程中对封装材料产生导向作用，保证半导体产品封装效果满足工艺要求。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种防溢料的TOLL型封装基岛结构。

背景技术

芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。无引脚晶体管封装是一种新型的面向车规级芯片的封装，其特点为高压大电流，高功率；由于是用于汽车产品上，对于散热能力和可靠性要求比较高。在芯片的基岛成型过程中，需要对基岛进行冲切加工，然而因为现有技术都是对基岛的光面进行冲切，使得基岛的切面边缘容易破损，从而导致后续在进行封装的过程中容易导致溢胶的情况，影响成品良率。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种防溢料的TOLL型封装基岛结构。

本实用新型的技术方案如下：提供一种防溢料的TOLL型封装基岛结构，包括：基岛主体、以及设置于所述基岛主体两侧的封装槽，所述封装槽的旁侧形成侧耳，所述基岛主体的麻面朝上光面朝下，封装槽与侧耳通过冲切成形，从而在封装槽与侧耳的侧面形成冲切面。

进一步地，所述封装槽与侧耳的切面边缘为圆弧角。

进一步地，所述圆弧角的半径为0.1-0.15mm。

进一步地，还包括：引脚、V型凹槽以及散热片，所述引脚设置于基岛主体上，所述V型凹槽设置于基岛主体的麻面上，所述散热片设置于基岛主体的光面上。

进一步地，所述散热片的面积超过8.1x6.2平方毫米。

进一步地，所述V型凹槽的深度为0.05毫米。

采用上述方案，本实用新型通过采用麻面作为基岛主体的上表面，使得在冲切加工的过程中，不容易在麻面的冲切边缘产生缺口，因此可以有效避免在封装的过程中产生溢胶的情况，有效保证产品良率。切面边缘设置的圆弧角可以在封装过程中对封装材料产生导向作用，保证半导体产品封装效果满足工艺要求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中A-A处的剖面示意图。

图3为图1中B-B处的剖面示意图。

图4为本实用新型的后视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种防溢料的TOLL型封装基岛结构，包括：基岛主体、以及设置于所述基岛主体两侧的封装槽，所述封装槽的旁侧形成侧耳，所述基岛主体的麻面朝上光面朝下，封装槽与侧耳通过冲切成形，从而在封装槽与侧耳的侧面形成冲切面。所述封装槽与侧耳的切面边缘为圆弧角。所述圆弧角的半径为0.1-0.15mm。