[实用新型]一种表贴式晶振老化装置有效
| 申请号： | 202222978209.8 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN218886038U | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 景宏涛;任旭东;关昭昭;颜晶;刘乐 | 申请（专利权）人： | 西安西测测试技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 陆华 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表贴式晶振 老化 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种表贴式晶振老化装置，其特征在于：包括PCB老化板、老化板连接器、测试座和整形模块；
所述PCB老化板通过老化板连接器与整形模块连接，所述老化板连接器与十六个所述整形模块电连接；
所述测试座与整形模块电连接，每个所述整形模块与三个测试座连接，所述测试座用于连接晶体谐振器。
2.根据权利要求1所述的表贴式晶振老化装置，其特征在于：所述整形模块的型号为DIP14-IC。
3.根据权利要求2所述的表贴式晶振老化装置，其特征在于：所述整形模块包括六个反相器，每个测试座对应两个反相器。
4.根据权利要求3所述的表贴式晶振老化装置，其特征在于：所述反向器的型号为CD4069UBE。
5.根据权利要求1所述的表贴式晶振老化装置，其特征在于：所述整形模块设有外接接口，外接接口用于人工检测。
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