[实用新型]一种水浸传感器

说明书

本申请涉及一种水浸传感器，其包括壳体组件、电路板、探头和电源，探头安装于壳体组件并部分突出于壳体组件的外壁，电源和探头均与电路板电连接，壳体组件设有用于保护电路板的容置空腔，壳体组件在对应电源位置处设有开口，开口连通容置空腔，开口处连接有盖体，开口处的内壁设有与盖体相配合的限位凸楞以实现盖体与壳体组件开口处可拆卸连接。本申请的壳体组件和盖体配合构成密封的内部空腔，为水浸传感器的电子元器件工作提供保护；限制水进入壳体组件内，降低电子元器件遇到水短路的风险；开口内壁的限位凸楞可以适配多种可拆卸连接方式，且在生产制造过程中对生产工艺和精度要求较低，降低生产成本。

技术领域

本申请涉及测量的领域，尤其是涉及一种水浸传感器。

背景技术

水浸传感器是基于液体导电原理，探测是否有水存在，是则向用户发出通知。水浸传感器的工作环境为水环境，传感器的电子元器件工作时与水接触会造成短路等不良后果，水浸传感器的需要满足便于更换电源的同时具有良好的密封效果，现有的水浸传感器的密封结构采用螺纹结构来实现传感器中盖体和上壳体之间的连接，并将密封条的安装位置设计在上壳体的内螺纹孔的底面。

这样的结构需要在上壳体内壁开设螺纹，并且螺纹连接的方式起到主要的密封功能，密封条只是起到进一步增强作用，所以对于精度要求高，需要相对复杂的工艺支撑，降低了生产效率，且提高了生产的成本。

发明内容

为了在保证密封功能的情况下降低水浸传感器的生产工艺的难度，本申请提供一种水浸传感器。

本申请提供的一种水浸传感器采用如下的技术方案：

一种水浸传感器，包括壳体组件、电路板、探头和电源，探头安装于壳体组件并部分突出于壳体组件的外壁，电源和探头均与电路板电连接，壳体组件设有用于保护电路板的容置空腔，壳体组件在对应电源位置处设有开口，开口连通容置空腔，开口处连接有盖体，开口处的内壁设有与盖体相配合的限位凸楞以实现盖体与壳体组件 开口处可拆卸连接。

通过采用上述技术方案，壳体组件和盖体配合构成密封的内部空腔，为水浸传感器的电子元器件工作提供保护；限制水浸传感器的工作环境中水进入壳体组件内，降低电子元器件遇到水短路的风险；同时盖体正对电源位置处开口设置便于将对电源进行更换，开口内壁的限位凸楞可以适配多种可拆卸连接方式，例如螺纹连接或者卡接等，且在生产制造过程中对生产工艺和精度要求较低，降低生产成本。

可选的，壳体组件包括下壳体和上壳体，下壳体和上壳体可拆卸连接。

通过采用上述技术方案，由于壳体内部有空腔，一体制造难度大且成本高，壳体组件可以分成两部分铸造或者注塑构成，降低制造难度；同时，可以便于内部电子元器件的安装。

可选的，下壳体和上壳体的连接处设有相互对应的第一凸环和第一凹槽，第一凹槽内设有第一密封件，第一凸环卡入第一凹槽 并与第一密封件抵接。

通过采用上述技术方案，第一凸环挤压第一密封件，使得第一密封件变形填充第一凸环和第一凹槽的间隙，限制水分从下壳体和上壳体之间的连接处流入。

可选的，盖体与下壳体的开口端之间密封连接。

通过采用上述技术方案，可以限制检测环境的水从下壳体的开口处流入容置空腔内，保证电子元器件的工作环境干燥。

可选的，上壳与盖体的接合处设有第二凹槽，在第二凹槽内卡设有第二密封件，第二密封件在盖体端面的挤压下填充第二凹槽与盖体之间的间隙。

通过采用上述技术方案，使得下壳体与盖体接触面，贴合更加紧密，分，防止水流通过下壳体和盖体的连接处进入水浸传感器的内部，同时，第二密封件的挤压也使得盖体和下壳体的连接形式更加紧密，在水浸传感器受到撞击或者其他外部干扰的情况下也不易松动。

可选的，探头设有若干限位环，若干限位环沿探头长度方向呈阵列分布设于探头的周向并与下壳体连接。