[实用新型]用于芯片程序写入的烧录座

说明书

本实用新型公开一种用于芯片程序写入的烧录座，包括：安装有探针的本体，可伸缩的所述探针用于与待烧录芯片上的导电区域电导通，所述本体内设置有一腔体，所述本体上表面间隔开设有若干个与所述腔体连通的吸附气孔，所述待烧录芯片的下表面上间隔设置有若干个与探针对应的导电盘，所述本体上表面开设有若干个供探针的上端嵌入的通孔，所述通孔的内径略大于导电盘的外径。本实用新型既可以提高芯片与探针之间电导通的稳定性，又可以提高各个探针与芯片之间作用力的均匀性，保证烧录的精度且避免芯片局部受力过大而损伤。

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录技术领域，尤其涉及用于芯片程序写入的烧录座。

背景技术

在很多电子产品中均设有芯片，这些芯片在出厂之前需要通过芯片烧录座将电子产品所需要的数据先行烧录于芯片之中，或者是通过烧录对芯片性能进行检测。芯片烧录座是在芯片烧录过程中将芯片电性连接在测试板上的装置，是各种烧录器在烧写芯片时所必需的一种烧录配件，作为一个转接部件，可以实现烧录器对各类芯片的写入，读取等各类操作。

现有技术中的芯片烧录座，为了保证其中的芯片与探针的充分接触，多采用压板或者压块在上方对芯片进行压持，如图1所示为现有技术中烧录座的一种，图中①为盖板、②为本体、③为压块，在烧录作业时，通过设置于盖板上的压块对芯片进行压持以保证芯片与探针之间电导通；这会导致不便于对烧录完成的芯片的拾取，也容易导致力量过于集中而压坏芯片的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于芯片程序写入的烧录座，该用于芯片程序写入的烧录座既可以提高芯片与探针之间电导通的稳定性，又可以提高各个探针与芯片之间作用力的均匀性，保证烧录的精度且避免芯片局部受力过大而损伤。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片程序写入的烧录座，包括：安装有探针的本体，可伸缩的所述探针用于与待烧录芯片上的导电区域电导通，所述本体内设置有一腔体，所述本体上表面间隔开设有若干个与所述腔体连通的吸附气孔，所述待烧录芯片的下表面上间隔设置有若干个与探针对应的导电盘，所述本体上表面开设有若干个供探针的上端嵌入的通孔，所述通孔的内径略大于导电盘的外径。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，当处于非烧录状态时，所述探针的上端自通孔中向上露出。

2. 上述方案中，当处于烧录状态时，可伸缩的所述探针的上端向下缩进通孔内并与待烧录芯片上的导电盘紧密接触。

3. 上述方案中，所述本体上表面开设有吸附气孔区域的外侧设置有与待烧录芯片配合的导向块。

4. 上述方案中，所述本体的下表面中央开设有一凹槽，该凹槽正下方覆盖安装有一下封块，该下封块与凹槽之间围成所述腔体。

5. 上述方案中，所述凹槽的周向外侧开设有一供密封圈嵌入的环形凹槽，所述密封圈安装于本体与下封块之间。

6. 上述方案中，所述下封块上开设有供探针下端穿过的通孔。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型用于芯片程序写入的烧录座，其本体内设置有一腔体，本体上表面间隔开设有若干个与所述腔体连通的吸附气孔，通过真空吸附的方式保持芯片与探针之间的紧密接触，芯片受力均匀，不会出现被损伤的情况，且芯片上方没有遮挡，便于对芯片的取放；还有，其待烧录芯片的下表面上间隔设置有若干个与探针对应的导电盘，所述本体上表面开设有若干个供探针的上端嵌入的通孔，所述通孔的内径略大于导电盘的外径，使得受到吸附力作用时，芯片上导电盘可嵌入对应探针的通孔内，既可以提高芯片与探针之间电导通的稳定性，又可以提高各个探针与芯片之间作用力的均匀性，保证烧录的精度且避免芯片局部受力过大而损伤。

附图说明

附图1为现有技术中烧录座的示意图；