[实用新型]一种厚膜电路装置及传感器用无引线厚膜电路

说明书

本申请属于厚膜电路技术领域，具体涉及一种厚膜电路装置，包括基片、表贴焊盘、电路图形和连接卡扣，多个所述表贴焊盘印刷在所述基片上，均位于所述基片的边缘；电路图形印刷在所述基片上，并与对应的所述表贴焊盘电性连接；所述连接卡扣卡接在所述基片边缘对应的表贴焊盘上，并与之电性连接。本申请提供的厚膜电路装置采用连接卡扣与敏感元件、电气接口等其他电子元件连接，不必在基片上设置通孔焊盘或过孔连接，只用在基片上印刷表贴焊盘和电路图形即可，简化了制造工业，降低制造成本。

技术领域

本申请属于厚膜电路技术领域，具体涉及一种厚膜电路装置及传感器用无引线厚膜电路。

背景技术

传感器通常需要电路模块对其敏感元件转换得到的初级信号进行处理，而电路模块的功能可以通过厚膜电路实现。厚膜电路是指在同一基片上采用丝网印刷(导线、电阻、保护膜等)、高温烧结和电镀等工艺制作无源网络，并组装半导体分立器件、单片集成电路、微型元件等而构成的集成电路。厚膜电路相比普通PCB，在散热性和稳定性方面优势明显，而且更能适应恶劣环境，多应用于高温、高压、大功率的场合。但是制造工艺复杂、成本高。

实用新型内容

本申请提供一种厚膜电路装置及传感器用无引线厚膜电路，用于解决现有技术中厚膜电路制造工艺复杂、成本高的问题。

本申请提供了一种厚膜电路装置，包括：

基片，

表贴焊盘，所述表贴焊盘印刷在所述基片上，位于所述基片的边缘；

电路图形，印刷在所述基片上，并与所述表贴焊盘电性连接；

连接卡扣，所述连接卡扣卡接在所述基片边缘对应的表贴焊盘上，并与之电性连接。

上述厚膜电路装置采用连接卡扣与敏感元件、电气接口等其他电子元件连接，不必在基片上设置通孔焊盘或过孔连接，只用在基片上印刷表贴焊盘和电路图形即可，简化了制造工业，降低制造成本。

在一实施例的技术方案中，所述连接卡扣包括肋板，所述肋板上配置有C形卡子，所述肋板上还开设有套孔。

在一实施例的技术方案中，所述肋板上配置有一对C形卡子，一对所述C形卡子并排布置。

在一实施例的技术方案中，所述肋板的所述套孔一侧具有豁口。

在一实施例的技术方案中，所述厚膜电路装置还包括焊柱，所述焊柱的第一端插在所述套孔内，并与之电性连接。

在一实施例的技术方案中，所述焊柱的第一端还设有第二凸出部，当所述焊柱的第一端插在所述套孔内时，所述第二凸出部落在所述肋板上，用于限制所述焊柱的位置。

在一实施例的技术方案中，所述厚膜电路装置还包括至少一个表贴器件，均贴装在所述基片上，并与对应的电路图形电性连接。

在一实施例的技术方案中，所述基片的正反面均印刷有表贴焊盘和电路图形。

在一实施例的技术方案中，所述基片为方形，其中两个或三个角处设有第一凸出部，所述第一凸出部被配置为L形。

一种传感器用无引线厚膜电路，包括：

上述任一厚膜电路装置，

敏感元件，所述敏感元件的引脚与所述厚膜电路装置上对应的连接卡扣电性连接；

电气接口，所述电气接口与所述厚膜电路装置上对应的连接卡扣之间通过焊柱电性连接。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

附图说明