[实用新型]一种小尺寸高带宽的薄膜微带滤波器

说明书

本实用新型提供的小尺寸高带宽薄膜微带滤波器，包括长条形的基板和设置在基板上的谐振器组，基板两侧长边中点的连线构成中心线，谐振器组包括2n个沿中心线对称分布的谐振器，n为偶数，通过在第n‑m个谐振器与第n‑m+1个谐振器之间设置形成电容耦合的第一交叉锯齿结构，在第n个谐振器与第n+1个谐振器之间设置形成电容耦合的第二交叉锯齿结构，m为小于n的奇数，能够在不改变薄膜微带滤波器尺寸的前提下，利用交叉锯齿结构增加耦合面积，提升耦合量，满足带宽需求，通过使第n‑s个谐振器与第n‑s+1个谐振器之间通过连接筋相连接，s为小于n的偶数，还能够利用连接筋形成的电感耦合消除通带远端侧形成的寄生零点，改善电气性能。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体涉及一种小尺寸高带宽的薄膜微带滤波器。

背景技术

微带滤波器是用来分离不同频率微波信号的一种器件，它的主要作用是抑制不需要的信号，使其不能通过。随着现代微波通信行业的快速发展，小型化、轻量化、高可靠性、高频带的微波器件越来越受到重视，薄膜工艺技术因而得到了飞速发展，所谓的薄膜工艺即利用蒸发、溅射、图形化光刻、干湿法刻蚀、电镀等工艺，在陶瓷基板上制作超细线条图形，完成特定电路功能的过程。

采用薄膜工艺技术制作的微带滤波器称为薄膜微带滤波器，具有线条细、精度高、散热性能好、可靠性高等优点，在微波电路系统中的应用越来越广泛。

传统的薄膜微带滤波器大多如图1所示，利用并排且间隔设置的多个线条图形作为谐振器，实现滤波功能，该方案的尺寸虽然能够满足要求，但如图2所示，该方案的带宽量（300Mhz）不足需求指标的一半，远远达不到使用需求，造成这一现象的主要原因在于，在限定长宽尺寸的前提下，线条图形的长度、间距受限，导致各谐振器的耦合量不足，使得该薄膜微带滤波器总的带宽量较低。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种小尺寸高带宽的薄膜微带滤波器。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案是，小尺寸高带宽薄膜微带滤波器，包括长条形的基板和设置在所述基板上的谐振器组，所述基板两侧长边中点的连线构成中心线，所述谐振器组包括2n个沿所述中心线对称分布的谐振器，其中，n为偶数，其特征在于：

第n-m个谐振器与第n-m+1个谐振器之间设有用于形成电容耦合的第一交叉锯齿结构，第n个谐振器与第n+1个谐振器之间设有用于形成电容耦合的第二交叉锯齿结构，其中，m为小于n的奇数；

第n-s个谐振器与第n-s+1个谐振器之间通过连接筋相连接，用于形成电感耦合，其中，s为小于n的偶数。

优选地，所述第一交叉锯齿结构、所述第二交叉锯齿的交叉深度与所述谐振器的耦合量正相关。

进一步优选地，所述第二交叉锯齿结构的交叉深度大于等于所述第一交叉锯齿结构的交叉深度。

优选地，所述第一交叉锯齿结构、所述第二交叉锯齿的交叉齿数与所述谐振器的耦合量正相关。

优选地，第n-s个谐振器与第n-s+1个谐振器上均设有接地通孔，这两个所述谐振器上的所述接地通孔靠近所述基板的同侧长边。

进一步优选地，所述连接筋靠近所述接地通孔设置。

优选地，所述基板的长度小于等于16mm，所述基板的宽度小于等于7mm。

进一步优选地，所述基板为介电常数为14.5的氧化铝陶瓷基板，所述基板的厚度为0.50-0.52mm。

进一步优选地，所述n等于4。

进一步优选地，所述小尺寸高带宽薄膜微带滤波器还包括输入端口，所述输入端口通过阻抗为50欧姆的阻抗线连接在所述谐振器组最外侧的所述谐振器上。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：