[实用新型]电子装置

说明书

本申请提出了一种电子装置。本申请通过在天线基板表面选择性的设置具有开槽以显露出天线的保护层，可以利用保护层取代现有的导电预置件，由于保护层可以通过封装制程的选择性模封(selective molding)技术形成，相对于单体化的导电预置件，可以达到使天线模组微小化的技术效果。进一步的，通过在保护层开槽的侧壁形成用于反射电磁波的反射面，可以达到增加天线辐射增益，提升传输距离，降低所需射频电源，提升散热效果，降低耗电量的目的。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，具体涉及一种电子装置。

背景技术

在5G、B5G、6G的封装上天线(AoP，Antenna on Package)应用下传输距离较短，需要有更高的天线增益。天线增益如果不足就需要更大的射频电源(RF power)和更多的天线单元去驱动，这样会导致装置(Device)过热和耗电量上升，不只影响使用者体验也会造成装置生命周期(Device life cycle)缩减，不易达到使用需求标准。

因此现有的天线模组采用在天线基板表面设导电预置件来提升散热效果，同时利用导电预置件表面作为电子反射面，来增加天线增益。导电预置件为单体化预置件，一般采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)设置于天线基板上并环绕天线。然而，单体化的导电预置件以及SMT制程导致整个天线模组的微小化受限。

实用新型内容

本申请提出了一种电子装置，用于解决天线模组微小化受限的技术问题。

第一方面，本申请提供一种电子装置，包括：天线基板，具有第一表面；第一天线，设置于所述第一表面，包括彼此间隔的至少两个天线单元；保护层，包覆所述第一表面，具有开槽以显露出所述第一天线。

在一些可选的实施方式中，所述第一天线的至少两个天线单元之间未被所述保护层区隔开。

在一些可选的实施方式中，所述第一天线的至少两个天线单元之间被所述保护层区隔开。

在一些可选的实施方式中，所述电子装置还包括设置于所述第一表面的第二天线，所述第二天线与所述第一天线被所述保护层区隔开，其中，所述第一天线为发送端，所述第二天线为接收端。

在一些可选的实施方式中，所述第二天线包括彼此间隔的至少两个天线单元。

在一些可选的实施方式中，所述天线基板的介电层的介电常数值小于所述第一天线的介电层的介电常数值。

在一些可选的实施方式中，所述保护层的介电常数值小于所述第一天线的介电层的介电常数值。

在一些可选的实施方式中，所述开槽的侧壁形成用于反射电磁波的反射面，所述反射面环绕所述第一天线。

在一些可选的实施方式中，所述反射面包括连接至所述第一表面的多根接合线。

在一些可选的实施方式中，所述保护层内具有填料。

为了解决天线模组微小化受限的技术问题，本申请提出了一种电子装置。本申请通过在天线基板表面选择性的设置具有开槽以显露出天线的保护层，可以利用保护层取代现有的导电预置件，由于保护层可以通过封装制程的选择性模封(selective molding)技术形成，相对于单体化的导电预置件，制程更简单，更容易形成，且体积更小，以此可以达到使天线模组微小化的技术效果。进一步的，通过在保护层开槽的侧壁形成用于反射电磁波的反射面，可以达到增加天线辐射增益，提升传输距离，降低所需射频电源，提升散热效果，降低耗电量的目的。实验验证，本申请的电子装置，可以确保第一天线的主瓣峰值增益比其副瓣峰值增益以及背瓣峰值增益大至少10dB以上。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：