[实用新型]去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔有效

专利信息
申请号: 202223022060.2 申请日: 2022-11-14
公开(公告)号: CN218939601U 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 凡皓雪;李明欣;李宁 申请(专利权)人: 无锡市华辰芯光半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 去除 表面 颗粒 杂质 挑杂笔
【权利要求书】:

1.一种去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:包括握持杆(1)、插接头(2)、对接组件(3)和挑杂毛(4),所述插接头(2)连接于所述握持杆(1)的端部,所述对接组件(3)可拆卸连接于所述插接头(2),所述挑杂毛(4)固定连接于所述对接组件(3)背离所述插接头(2)的端面。

2.根据权利要求1所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述对接组件(3)包括连接壳(31),所述连接壳(31)的一端封死,另一端开口,所述连接壳(31)的开口端可拆卸连接于所述握持杆(1),所述连接壳(31)封死的端面开有插入口(311);所述插接头(2)包括连接板(21)和插接杆(22),所述插接杆(22)在所述连接板(21)上固定连接有两个,所述插接杆(22)远离所述连接板(21)的端部固定连接有压紧块(23)。

3.根据权利要求2所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述握持杆(1)的端面固定连接有螺纹头(11),所述连接壳(31)的开口端螺纹连接于所述螺纹头(11)。

4.根据权利要求1所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述对接组件(3)包括安装板(32)和插销(33),所述安装板(32)固定连接于所述握持杆(1),所述安装板(32)背离所述握持杆(1)的端面开有插入孔(321),所述安装板(32)的侧壁上开有与所述插入孔(321)相通的导入孔(322),所述插销(33)的一端滑移在所述导入孔(322)内,所述导入孔(322)内设有促使所述插销(33)朝向所述插入孔(321)内移动的弹性件(35);所述插接头(2)包括接合板(24)和连接杆(25),所述连接杆(25)固定连接于所述接合板(24),所述连接杆(25)进入所述插入孔(321)内,所述插销(33)抵触于所述连接杆(25)。

5.根据权利要求4所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述插销(33)位于所述导入孔(322)外的杆身部位螺纹连接有调节螺母(36)。

6.根据权利要求4所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述连接杆(25)上开有供所述插销(33)插入的对接槽(251)。

7.根据权利要求1所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述握持杆(1)的杆身上开有握持环槽(12)。

8.根据权利要求7所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述握持环槽(12)内固定有握持橡胶(13)。

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