[实用新型]去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔有效
申请号: | 202223022060.2 | 申请日: | 2022-11-14 |
公开(公告)号: | CN218939601U | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 凡皓雪;李明欣;李宁 | 申请(专利权)人: | 无锡市华辰芯光半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 去除 表面 颗粒 杂质 挑杂笔 | ||
1.一种去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:包括握持杆(1)、插接头(2)、对接组件(3)和挑杂毛(4),所述插接头(2)连接于所述握持杆(1)的端部,所述对接组件(3)可拆卸连接于所述插接头(2),所述挑杂毛(4)固定连接于所述对接组件(3)背离所述插接头(2)的端面。
2.根据权利要求1所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述对接组件(3)包括连接壳(31),所述连接壳(31)的一端封死,另一端开口,所述连接壳(31)的开口端可拆卸连接于所述握持杆(1),所述连接壳(31)封死的端面开有插入口(311);所述插接头(2)包括连接板(21)和插接杆(22),所述插接杆(22)在所述连接板(21)上固定连接有两个,所述插接杆(22)远离所述连接板(21)的端部固定连接有压紧块(23)。
3.根据权利要求2所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述握持杆(1)的端面固定连接有螺纹头(11),所述连接壳(31)的开口端螺纹连接于所述螺纹头(11)。
4.根据权利要求1所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述对接组件(3)包括安装板(32)和插销(33),所述安装板(32)固定连接于所述握持杆(1),所述安装板(32)背离所述握持杆(1)的端面开有插入孔(321),所述安装板(32)的侧壁上开有与所述插入孔(321)相通的导入孔(322),所述插销(33)的一端滑移在所述导入孔(322)内,所述导入孔(322)内设有促使所述插销(33)朝向所述插入孔(321)内移动的弹性件(35);所述插接头(2)包括接合板(24)和连接杆(25),所述连接杆(25)固定连接于所述接合板(24),所述连接杆(25)进入所述插入孔(321)内,所述插销(33)抵触于所述连接杆(25)。
5.根据权利要求4所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述插销(33)位于所述导入孔(322)外的杆身部位螺纹连接有调节螺母(36)。
6.根据权利要求4所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述连接杆(25)上开有供所述插销(33)插入的对接槽(251)。
7.根据权利要求1所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述握持杆(1)的杆身上开有握持环槽(12)。
8.根据权利要求7所述的去除晶圆表面颗粒杂质的挑杂笔,其特征在于:所述握持环槽(12)内固定有握持橡胶(13)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造