[实用新型]一种铜膜防着板自动去膜装置有效
申请号: | 202223026251.6 | 申请日: | 2022-11-15 |
公开(公告)号: | CN219335056U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 张炎 | 申请(专利权)人: | 苏州佰圣康精密机械有限公司 |
主分类号: | B08B1/00 | 分类号: | B08B1/00;B08B13/00 |
代理公司: | 苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 于海英 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防着 自动 装置 | ||
本实用新型公开了一种铜膜防着板自动去膜装置,包括底座,底座上侧中部通过液压缸设有去膜台,去膜台两侧的底座上安装有定位机构,底座两端上侧设有立板,立板上端内侧丝杠滑动设有横向支板,横向支板下端两侧通过连接轴设有去膜刀,定位机构包括通过支撑板安装在底座上侧的气缸,气缸一端安装有定位夹板,本实用新型通过将铜膜防着板本体铜膜向上平放在去膜台上,利用液压缸调节去膜台的使用高度,使去膜刀一侧与上膜和防着板连接处一侧平齐,通过定位机构对铜膜防着板两侧进行夹持定位处理,然后通过丝杠驱动横向支板和去膜刀水平移动调节,从而能够将铜膜防着板本体的上膜铲去,去膜效率较高,而且去除的膜片完整性较好,便于回收利用。
技术领域
本实用新型涉及防着板去膜技术领域,具体是一种铜膜防着板自动去膜装置。
背景技术
真空溅镀是由电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜,而最终达到对基片表面镀膜的目的。然而,在上述真空溅镀的过程中,因溅镀过程中,材料源随机方向溅射,为保护腔体内其他结构件避免附着、沉积膜层,需使用防着板将需要保护的表面覆盖,以减少附着沉积。防着板表面往往镀有防护膜,防着板回收过程中需要去除防护膜。
现有技术中申请号为CN202120905696.8的一种TFT铜膜防着板全自动去膜机,包括除膜机底座,除膜机底座的顶部两侧固定安装有前后轨道,中控台的一侧固定安装有正反电机,正反电机摩擦连接有移动带,移动带的一侧外壁固定安装有若干连接部,连接部远离移动带的端部固定安装在工作台的一侧底部,但是,不能将铜膜防着板本体的上膜完全铲去,去膜效率低下,而且去除的膜片完整性较差,不便于回收利用,结构复杂,操作不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种铜膜防着板自动去膜装置,以解决现有技术中不能将铜膜防着板本体的上膜完全铲去,去膜效率低下,而且去除的膜片完整性较差,不便于回收利用,结构复杂,操作不便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种铜膜防着板自动去膜装置,包括底座,所述底座上侧中部通过液压缸安装有去膜台,所述去膜台两侧的底座上安装有定位机构,所述底座两端上侧安装有立板,所述立板上端内侧丝杠滑动安装有横向支板,所述横向支板下端两侧通过连接轴安装有去膜刀,且去膜刀和横向支板之间设有通膜孔,所述去膜刀平行去膜台上表面设置。
进一步的,所述定位机构包括通过支撑板安装在底座上侧的气缸,所述气缸一端安装有定位夹板,所述底座一侧安装有PLC控制柜。
进一步的,所述丝杠包括旋转设置在立板上端滑槽内的丝杆,所述丝杆外侧螺纹滑动设有滑块,所述横向支板两端与滑块一侧固定连接。
进一步的,所述丝杆一端传动连接有伺服电机,且伺服电机固定安装在立板上端一侧。
进一步的,所述底座内中部开设有限位孔,所述去膜台下侧安装有导向杆,且导向杆与限位孔滑动设置。
进一步的,所述去膜刀设置成三棱刀片,且去膜刀的尖端下表面与去膜台平行设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过将铜膜防着板本体铜膜向上平放在去膜台上,利用液压缸调节去膜台的使用高度,使去膜刀一侧与上膜和防着板连接处一侧平齐,通过定位机构对铜膜防着板两侧进行夹持定位处理,然后通过丝杠驱动横向支板和去膜刀水平移动调节,从而能够将铜膜防着板本体的上膜铲去,去膜效率较高,而且去除的膜片完整性较好,便于回收利用,结构简单,操作方便。
2、本实用新型通过去膜台两侧的底座上安装有定位机构,定位机构包括通过支撑板安装在底座上侧的气缸,气缸一端安装有定位夹板,使得通过气缸驱动定位夹板移动调节,从而铜膜防着板两侧进行夹持定位处理,定位稳定性高,有利于提高去膜的精准度。
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