[实用新型]一种IC引脚的精密分切装置有效

专利信息
申请号: 202223029950.6 申请日: 2022-11-15
公开(公告)号: CN218946220U 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 彭勇;刘世洪;杜飞;江道文;莫远和 申请(专利权)人: 池州华宇电子科技股份有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 管秋香
地址: 247000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 引脚 精密 装置
【权利要求书】:

1.一种IC引脚的精密分切装置,其特征在于,包括底座(1),所述底座(1)的顶部固定连接有固定板(2),所述固定板(2)的侧表面安装有第一电机(3),所述第一电机(3)的输出端固定连接有转动柱(4),所述转动柱(4)贯穿固定板(2),且与固定板(2)的内部活动连接,所述转动柱(4)远离第一电机(3)的一端固定连接有转盘(5);

所述转盘(5)的外表面固定连接有限位柱(6),所述限位柱(6)的外表面活动连接有限位环(7),所述限位环(7)的底部固定连接有连接板(8),所述连接板(8)的外表面套设有固定架(9),且固定架(9)的内侧壁与固定板(2)的外表面固定连接,所述连接板(8)的底部固定连接有切刀片(21),所述底座(1)的侧表面固定连接有支撑板(17),所述支撑板(17)的外表面固定连接有切刀板(22),且切刀板(22)位于切刀片(21)的正下方。

2.如权利要求1所述的一种IC引脚的精密分切装置,其特征在于,所述底座(1)的外表面安装有第二电机(11),所述第二电机(11)的输出端固定连接有第一传动轴(12),所述第一传动轴(12)贯穿底座(1)。

3.如权利要求2所述的一种IC引脚的精密分切装置,其特征在于,所述底座(1)的外表面转动连接有第二传动轴(13)、第三传动轴(14)和第四传动轴(15),且第一传动轴(12)、第二传动轴(13)、第三传动轴(14)和第四传动轴(15)的外表面共同套设有软性皮带(16)。

4.如权利要求3所述的一种IC引脚的精密分切装置,其特征在于,所述支撑板(17)的侧表面固定连接有限位板(18),所述限位板(18)的内部设置有凹槽,且软性皮带(16)的上端与凹槽的内底部相贴合。

5.如权利要求4所述的一种IC引脚的精密分切装置,其特征在于,所述软性皮带(16)的外表面放置有元件(19),所述元件(19)的内部固定连接有引脚(20),所述引脚(20)远离元件(19)的一端位于切刀板(22)的外表面,且与限位架(10)的底部相贴合。

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