[实用新型]一种麦克风导音结构有效

专利信息
申请号: 202223033671.7 申请日: 2022-11-15
公开(公告)号: CN218648919U 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 卢文 申请(专利权)人: 深圳市鸿宇顺软件有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08;H04M1/03
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 张明院
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 麦克风 结构
【权利要求书】:

1.一种麦克风导音结构,包括移动终端本体(1),所述移动终端本体包括上下叠置的面壳(7)、按键板(9)、按键电路板(2)、底壳(8),其特征在于:所述按键电路板的背面设有麦克风(4),在所述面壳、按键板和按键电路板上设有导音孔(5),以方便外接声音通过导音孔进入麦克风。

2.如权利要求1所述的麦克风导音结构,其特征在于:所述按键电路板(2)的背面与底壳(8)之间填充一个密封圈(6),所述密封圈与按键电路板和底壳围拢成一个传音箱,所述传音箱内设有所述麦克风(4)、并连通所述导音孔(5)。

3.如权利要求2所述的麦克风导音结构,其特征在于:所述密封圈(6)采用弹性材料。

4.如权利要求3所述的麦克风导音结构,其特征在于:所述密封圈(6)泡棉,所述泡棉具有凹凸不平的粗糙表面。

5.如权利要求1所述的麦克风导音结构,其特征在于:所述按键电路板(2)上设有按键触发区(3),所述导音孔(5)开设在按键触发区(3)侧边。

6.如权利要求1至5任一项所述的麦克风导音结构,其特征在于:所述移动终端为手机。

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