[实用新型]一种HPD器件自动化测试装置

说明书

本实用新型涉及电子元器件测试装置技术领域，提供了一种HPD器件自动化测试装置，包括导轨支架组件、升降压力盒组件以及温控平台，导轨支架组件的下端固定在整机底板上，温控平台安装在整机底板上，升降压力盒组件安装在导轨支架组件的上端。该装置温控平台上设有器件载板，升降压力盒组件上安装有HPD探针安装板，待检测的器件放置到器件载板上，导轨支架组件上的气缸导轨带动其上的升降压力盒组件自动上下运动，使HPD探针安装板上的探针与位于器件载板上的待检测器件的测试位点接触实现自动化检测，器件载板也可以根据测试器件的不同进行更换；整个测试装置测试可靠性和测试效率提高了，实现了大批量测试，同时也确保了对器件的保护。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件测试装置技术领域，尤其涉及了一种HPD器件自动化测试装置。

背景技术

HPD是一款全新的PMT，包含组装在真空或电子管内的半导体器件，可以在实现高效电子倍增的同时减少噪声，HPD在探测效率，单光子探测响应速度，触发性能，快速脉冲线性速度和稳定性，抗磁场干扰能力，能耗和数字化显示几方面具有明显的优势。插接件检测的一般要点是触点可靠，转换准确。

日常生活中，半导体插接件上需要插接若干引脚，而引脚的数量不足会直接导致此种半导体插接件的报废，而此种半导体插接件的检测通常使用人工目测的方式，在长时间目测相同的产品后，人眼疲劳，导致出现捡漏的情况发生，因此，提供一种能够方便检测的半导体插接件检测装置很有必要。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中的问题，提供了一种HPD器件自动化测试装置，该装置能够对HPD器件进行自动化检测，同时通过替换HPD探针安装板，可以实现对不同器件的检测，装置的适用范围广。

一种HPD器件自动化测试装置，包括导轨支架组件、升降压力盒组件以及温控平台，所述导轨支架组件的下端固定在整机底板上，所述温控平台安装在整机底板上，所述升降压力盒组件安装在导轨支架组件的上端。

进一步地，所述导轨支架组件包括气缸导轨和油压缓冲器，所述气缸导轨安装在导轨基座上，所述油压缓冲器通过油压安装缓冲板安装在导轨基座的上下两端，并且在导轨基座的上下两端分左右两侧分布。

进一步地，所述升降压力盒组件通过升降连接板安装在位于导轨上的浮动接头板上，所述升降压力盒组件上安装有HPD探针安装板以及夹钳，HPD探针安装板的左右两侧设有定位梢，定位槽安装在定位梢上，所述夹钳安装在位于定位槽下面的压板上。

进一步地，所述升降压力盒组件的探针安装板上表面的两侧设置有压力盒左右安装板，压力盒左右安装板外部设置有测试盒盖。

进一步地，所述温控平台上设置有加热棒，风扇，热电偶以及器件载板，风扇位于温控平台底部，所述加热棒安装在设置于加热板侧面的加热棒安装腔内，所述器件载板位于加热板上方，所述加热板以及器件载板的对应位置上设置有电偶安装孔，所述热电偶位于电偶安装孔内，温控平台外部设置有风道机壳。

本实用新型由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：导轨支架组件上的气缸导轨实现了自动加载功能，油压缓冲器实现了行程监控和限位功能；升降压力盒组件上的HPD探针板实现了限位和传热功能，且可以根据测试器件的不同进行HPD探针板的更换，夹钳实现了限位功能；热平台上的加热棒实现了升温，风扇实现了降温，热电偶实现测温，共同实现控温；器件载板也可以根据测试器件的不同进行更换；整个测试装置测试可靠性和测试效率提高了，实现了大批量测试，同时也确保了对器件的保护，通过替换探针板还可以实现对不同器件的测试。

附图说明

图1是本实用新型自动化测试装置的整体结构示意图；

图2是本实用新型自动化测试装置的导轨支架组件结构示意图；

图3是本实用新型自动化检测装置的升降压力盒组件结构示意图；