[实用新型]晶圆镀镍用的辅助装置以及晶圆镀镍设备有效
申请号: | 202223059731.2 | 申请日: | 2022-11-18 |
公开(公告)号: | CN218561665U | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 孙文杰;孙雪峰;谭笑;肖凌峰 | 申请(专利权)人: | 晟盈半导体设备(江苏)有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 方中 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆镀镍用 辅助 装置 以及 晶圆镀镍 设备 | ||
1.一种晶圆镀镍用的辅助装置,其特征在于:其包括形成有进液口和出液口的辅助槽、连通所述进液口与镀镍槽的进液管路、连通所述出液口与镀镍槽的出液管路、设置在所述辅助槽内的镀镍液处理单元,其中所述镀镍液处理单元包括阳极、阴极、分别向所述阳极和所述阴极供电的电源,镀镍液在所述进液管路、所述出液管路、所述辅助槽、所述镀镍槽之间循环流动,所述阳极和所述阴极同步浸没在位于所述辅助槽内的所述镀镍液中,且所述阳极用于供应镍离子,所述镀镍液中析出的杂质能够吸附于所述阴极上。
2.根据权利要求1所述的晶圆镀镍用的辅助装置,其特征在于:所述进液口形成于所述辅助槽的底部,所述辅助装置还包括设置在所述辅助槽内的扩散板,其中所述扩散板拦截设置在所述进液口与所述镀镍液处理单元之间,所述镀镍液自下而上穿过所述扩散板扩散后混合。
3.根据权利要求2所述的晶圆镀镍用的辅助装置,其特征在于:所述扩散板靠近所述辅助槽的槽底水平放置,其中所述扩散板上形成有位于所述阴极下方的多个扩散孔。
4.根据权利要求3所述的晶圆镀镍用的辅助装置,其特征在于:多个所述扩散孔划分为多个扩散孔组,其中所述多个扩散孔组沿着所述阴极的长度方向间隔分布。
5.根据权利要求4所述的晶圆镀镍用的辅助装置,其特征在于:每个所述扩散孔组中的多个所述扩散孔沿着所述阴极的厚度方向间隔分布。
6.根据权利要求2所述的晶圆镀镍用的辅助装置,其特征在于:所述辅助槽自槽底形成有上下延伸的溢流板,其中所述溢流板将所述辅助槽的内部划分为处理区和溢流区,所述进液口位于所述处理区所对应的所述辅助槽槽底,所述出液口位于所述溢流区所对应的所述辅助槽槽底。
7.根据权利要求1所述的晶圆镀镍用的辅助装置,其特征在于:所述阴极和所述阳极分别自上而下插在所述辅助槽内,其中所述阴极为折叠状金属板;或/和,所述阳极为分布有网孔并承载镍珠的槽体。
8.根据权利要求1或7所述的晶圆镀镍用的辅助装置,其特征在于:所述阳极位于所述辅助槽的中部,所述阴极有两个且对称设置在所述阳极的相对两侧。
9.根据权利要求8所述的晶圆镀镍用的辅助装置,其特征在于:两个所述阴极分别自上而下并向远离所述阳极方向倾斜延伸。
10.根据权利要求1所述的晶圆镀镍用的辅助装置,其特征在于:所述辅助装置还包括设置在所述辅助槽一侧的添加剂供应部件,其中所述添加剂供应部件用于向所述辅助槽内供应抑制剂或增塑剂。
11.一种晶圆镀镍设备,其包括镀镍槽、过滤器、连接在所述镀镍槽与所述过滤器之间的循环管路,其特征在于:所述镀镍设备还包括权利要求1至10中任一项所述的晶圆镀镍用的辅助装置。
12.根据权利要求11所述的晶圆镀镍设备,其特征在于:所述进液管路与所述循环管路相连通设置,且连通处位于所述过滤器的进口与所述镀镍槽的出口之间。
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