[实用新型]一种传感器用防水机构

说明书

本实用新型涉及传感器领域，且公开了一种传感器用防水机构，包括防水前壳、防水后壳和传感器本体，所述防水前壳卡接在传感器本体的正面，所述防水后壳卡接在传感器本体的背面，所述防水前壳和防水后壳相互贴合且通过防水前壳上的多组螺钉固定连接，所述防水前壳和防水后壳连接处设置有防水密封机构，所述防水后壳的侧面内壁上开设有散热通孔，且防水后壳的侧面外壁对应散热通孔的位置设置有防水组件，通过防水前壳和防水后壳可对传感器本体进行保护，防水前壳和防水后壳对接时，其连接处的防水密封机构可起到密封防水的作用，且防水后壳还是设置有防水的散热通孔，保证传感器使用时的散热。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，具体为一种传感器用防水机构。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类，温度传感器是最早开发，应用最广的一类传感器，温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器，本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器，与之相应，根据波与物质的相互作用规律，相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器，温度传感器是五花八门的各种传感器中最为常用的一种；但非接触式温度传感器在使用时，经常会受到外界湿气因素影响，导致温度传感器内部零件损坏，无法正常工作，为此我们提出了一种传感器用防水机构。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种传感器用防水机构，解决了上述的问题。

(二)技术方案

为实现上述所述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种传感器用防水机构，包括防水前壳、防水后壳和传感器本体，所述防水前壳卡接在传感器本体的正面，所述防水后壳卡接在传感器本体的背面，所述防水前壳和防水后壳相互贴合且通过防水前壳上的多组螺钉固定连接，所述防水前壳和防水后壳连接处设置有防水密封机构，所述防水后壳的侧面内壁上开设有散热通孔，且防水后壳的侧面外壁对应散热通孔的位置设置有防水组件。

优选的，所述防水密封机构包括密封横条和卡接槽，所述防水后壳对应贴合防水前壳的端面外壁固设有密封横条，且密封横条与防水后壳的端面形状契合，所述密封横条的内表面与防水后壳的内表面齐平，所述防水前壳对应贴合防水后壳的端面外壁开设有与密封横条设配的卡接槽。

优选的，所述防水后壳贴合防水前壳的端面外壁上对应左右两侧和顶部固定安装有导向柱，所述防水前壳贴合防水后壳的端面外壁上对应导向柱分布的开设有多组插孔。

优选的，所述防水前壳的正面外壁上设置有透明观察窗。

优选的，所述防水组件包括散热通管、螺纹盖、防水透气膜和吸水海绵片，所述防水前壳侧面外壁对应散热通孔的设置散热通管，所述散热通管的端口螺纹套接有螺纹盖，且散热通管的端面外壁与螺纹盖的端面内壁之间嵌接有吸水海绵片，所述螺纹盖的端面外壁上开设有透气孔，所述散热通管的内部固设有防水透气膜。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种传感器用防水机构，具备以下有益效果：

1、该传感器用防水机构，通过防水前壳和防水后壳可对传感器本体进行保护，防水前壳和防水后壳对接时，后使防水后壳上的密封横条贴合卡接在防水前壳上开设的卡接槽中，且此时密封横条的内壁回和防水后壳的内壁一样贴合在传感器本体上，从而通过密封横条将防水前壳和防水后壳的连接处缝隙封堵上，提高密封性，同时防水后壳上开设的散热通孔可对传感器本体在使用时进行散热，同时防水后壳背面的螺纹盖是可通风的，且吸水海绵片会吸收穿过螺纹盖上透气孔的水分，且防水透气膜也会阻止水分的进入，保证散热通孔处的防水性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；