[实用新型]一种功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于：包括电路板框，电路板框由电路板框顶层线路层、电路板框基板层和电路板框底层线路层组成，电路板框顶层线路层和电路板框底层线路层都布设有两个或者多于两个的一组焊盘，顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘分别两两对应，每对焊盘通过通孔导通连接；还包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由陶瓷基电路板线路层和陶瓷基电路板基板层组成，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有两个或者多于两个的一组焊盘，电路板框的顶层线路层的两个或者多于两个的一组焊盘与陶瓷基电路板线路层上的一组焊盘中的对应焊盘焊接，将陶瓷基电路板和电路板框焊接成一体；还包括下层电路板，下层电路板由下层电路板顶层线路层、下层电路板基板层和下层电路板底层线路层组成，在下层电路板的顶层线路层和下层电路板底层线路层上，都布设有两个或者多于两个的一组焊盘，下层电路板底层线路层上布设的一组焊盘与下层电路板顶层线路层上布设的一组焊盘中的对应焊盘通过通孔导通连接，电路板框的底层线路层的一组焊盘与下层电路板顶线路层上的一组焊盘中的对应焊盘焊接，将下层电路板和电路板框焊接成一体；还包括两个或多于两个的一组晶圆，两个或多于两个的一组晶圆的底面焊盘焊接于下层电路板顶层线路层上，与下层电路板顶层线路层上的一组焊盘中的对应焊盘焊接，居于电路板框、陶瓷基电路板和下层电路板所围的空间中。

2.根据权利要求1所述的一种功率模块，其特征在于：还包括两个或多于两个的一组金属垫块，该组金属垫块与两个或多于两个的一组晶圆一一对应，金属垫块居于陶瓷基电路板和对应晶圆之间，金属垫块顶面与陶瓷基电路板的线路层上的对应焊盘焊接，金属垫块底面与晶圆顶面的焊盘对应焊接。