[实用新型]一种半导体器件有效
申请号: | 202223113479.9 | 申请日: | 2022-11-22 |
公开(公告)号: | CN219163383U | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 杨荣锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市永源微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/48;H01L23/31 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 | ||
本实用新型公开了一种半导体器件,包括半导体件,所述半导体件的一端设置有若干个金属导线,所述半导体件的上表面卡接有可拆卸的防护片,所述防护片的一端下表面固定连接有若干组与金属导线位置相对应的定位环,所述防护片与半导体件之间设置有若干个散热片,且散热片的顶端与防护片的下表面固定连接;该装置通过在半导体件上设置小体积的防护片,配合其之间若干个散热片作用,能够对半导体件进行保护的同时,又可以提高其散热性能,而防护片一端设置的若干组定位环,能够卡接套于金属导线上,配合其之间的连接条作用,可以对金属导线进行包裹保护,且对其起到一定的限位作用,进而能够有效防止金属导线折损,为该半导体件提供良好的安全保障。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,特别是涉及一种半导体器件。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。
半导体器件在生产后对其进行转运的过程中,由于半导体器件容易受损,且其导线容易形变折断,而现有的半导体器件缺乏良好的保护结构,导致其使用起来安全性有所不足,且散热性有所欠缺,为此我们提出了一种半导体器件解决上述问题。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种半导体器件,避免了现有的半导体器件缺乏良好的保护结构,导致其使用起来安全性有所不足,容易受损,且散热性有所欠缺的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体器件,包括半导体件,所述半导体件的一端设置有若干个金属导线,所述半导体件的上表面卡接有可拆卸的防护片,所述防护片的一端下表面固定连接有若干组与金属导线位置相对应的定位环,所述防护片与半导体件之间设置有若干个散热片,且散热片的顶端与防护片的下表面固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述定位环包括半环体,所述半环体的两端均固定连接有卡片,所述卡片为弧形设计,且卡片为橡胶材质。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述金属导线卡接在若干个相对应的定位环内,两个相对应的定位环之间设置有连接条,且连接条为橡胶材质。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述防护片的上表面设置有若干个呈均匀分布的橡胶条;所述防护片的顶端开设有散热孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述防护片的左右两端下表面均固定连接有两个限位板,所述限位板的一侧面设置有垫板,所述垫板与限位板之间固定连接有若干个支撑弹簧。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述垫板的外壁包裹有橡胶层。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述半环体的底端设置有多组定位块,每组所述卡片的底端设置开设有定位孔,所述定位块与定位孔的尺寸相适配。
与现有技术相比,本实用新型能达到的有益效果是:
1、该装置通过在半导体件上设置小体积的防护片,配合其之间若干个散热片作用,能够对半导体件进行保护的同时,又可以提高其散热性能,而防护片一端设置的若干组定位环,能够卡接套于金属导线上,配合其之间的连接条作用,可以对金属导线进行包裹保护,且对其起到一定的限位作用,进而能够有效防止金属导线折损,为该半导体件提供良好的安全保障。
2、该装置通过在防护片的两端设置对应的限位板,可以让防护片卡接在半导体件上,且通过支撑弹簧和垫板的连接作用下,能够让防护片的两端夹持于半导体件的两端,使其之间连接稳定,同时定位环与金属导线之间可以进行拆卸,使得防护片可以根据安装需要直接拆卸下来,具有良好的适用性。
附图说明
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