[实用新型]一种晶圆检测用压接机构及装置有效
申请号: | 202223117344.X | 申请日: | 2022-11-23 |
公开(公告)号: | CN218677063U | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 钱朋;管兵;周钟海;赵严 | 申请(专利权)人: | 苏州凌云视界智能设备有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 陈宏 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工业园区长阳*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 接机 装置 | ||
1.一种晶圆检测用压接机构,包括用于压接晶圆的压接盒,其特征在于,所述晶圆检测用压接机构还包括:
承载件(100);
第一延长件(200),设置在所述承载件(100)上,且所述第一延长件(200)沿第一水平方向延伸出所述承载件(100);
滑动件(300),沿竖直方向滑移设置在所述第一延长件(200)上;
第二延长件(400),设置在所述滑动件(300)上,且所述第二延长件(400)沿所述第一水平方向延伸出所述第一延长件(200);
固定件(500),设置在所述第二延长件(400)上,所述固定件(500)沿第二水平方向延伸出所述第二延长件(400),所述第二水平方向与所述第一水平方向相交叉,且所述压接盒设置在所述固定件(500)上;以及
驱动件(600),被配置为驱动所述滑动件(300)滑动。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测用压接机构,其特征在于,所述第一延长件(200)设置有两个,两个所述第一延长件(200)分别设置在所述承载件(100)两端;
所述第二延长件(400)对应设置有两个,两个所述第二延长件(400)通过所述固定件(500)相连接;
所述滑动件(300)设置在其中一个所述第一延长件(200)上,另一个所述第一延长件(200)与所述第二延长件(400)之间设置有导向组件(800),所述导向组件(800)被配置为使所述第二延长件(400)沿竖直方向运动。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆检测用压接机构,其特征在于,所述固定件(500)上设置有加强杆(900),所述加强杆(900)沿所述固定件(500)的长度方向固定在所述固定件(500)上,且所述加强杆(900)的两端分别与两侧的所述第二延长件(400)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆检测用压接机构,其特征在于,所述固定件(500)上设置有多组用于安装所述压接盒的安装槽位(501),多组所述安装槽位(501)沿第二水平方向均匀间隔设置,所述压接盒对应所述安装槽位(501)的数量设置有多个。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆检测用压接机构,其特征在于,所述固定件(500)上沿所述安装槽位(501)的长度方向开设有参考刻度(502)。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆检测用压接机构,其特征在于,所述参考刻度(502)位于所述固定件(500)靠近所述安装槽位(501)的侧壁上。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种晶圆检测用压接机构,其特征在于,所述第一延长件(200)和/或所述第二延长件(400)和/或所述固定件(500)上开设有减重孔(201)。
8.根据权利要求1-6任一项所述的一种晶圆检测用压接机构,其特征在于,所述承载件(100)与所述第一延长件(200)通过加强件(700)固定连接。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆检测用压接机构,其特征在于,所述加强件(700)位于所述第一延长件(200)背离所述滑动件(300)的一侧,所述加强件(700)两相邻的侧壁分别与所述第一延长件(200)及所述承载件(100)的侧壁相贴合并固定连接。
10.一种晶圆压接装置,包括用于用于承载晶圆的载台,以及如权利要求1-9任一项所述的一种晶圆检测用压接机构,其特征在于,所述压接机构通过所述承载件(100)安装于所述载台上,且所述晶圆位于所述固定件(500)下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造