[实用新型]一种具有自动点涂焊膏的点涂机有效
申请号: | 202223119674.2 | 申请日: | 2022-11-24 |
公开(公告)号: | CN219093913U | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 顾成华 | 申请(专利权)人: | 苏州澳海电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 自动 点涂焊膏 点涂机 | ||
本实用新型公开了一种具有自动点涂焊膏的点涂机,包括机座、移动座和电路板本体,所述机座上端安装有机架,且机架上端中间安装有X轴水平移动组件,同时X轴水平移动组件上安装有移动板,所述移动板正面安装有电动液压缸,且电动液压缸的输出端与点涂筒上端连接,同时点涂筒下端中间安装有点涂头,所述移动座下端两侧通过Y轴水平移动组件与机座上端滑动连接。该具有自动点涂焊膏的点涂机,通过设置X轴水平移动组件、移动板、电动液压缸、点涂筒、点涂头、Y轴水平移动组件、摆放座和旋转电机搭配使用,便于对电路板本体上端不同位置进行焊膏点涂,自动化实现点涂焊膏工序,不但能有效确保点涂质量,而且使点涂效率提高,工人的劳动强度降低。
技术领域
本实用新型涉及电路板加工相关技术领域,具体为一种具有自动点涂焊膏的点涂机。
背景技术
电路板又称为线路板或PCB板,是电子元器件进行电气连接的基板结构,随着电子工业的持续发展,PCB板已经广泛应用于各类电子产品中。其制造流程一般包括电路板的打印,裁剪覆铜板,预处理覆铜板,转印电路板,腐蚀线路板,线路板钻孔,线路板预处理,焊接电子元件。其中焊接电子元件可通过涂抹焊膏进行焊接,在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当焊膏被加热到一定温度时,随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。
现有技术的焊膏点涂方式一般是由人工完成,其中使用人工点涂效果较差,而且点涂质量难以保证,导致成品合格率降低,同时在工作过程中需要对准孔位进行点涂,导致点涂的工作效率较低,工人需要长时间集中精神工作,所以容易出现倦感,而且劳动强度大,针对上述问题,需要对现有的设备进行改进。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具有自动点涂焊膏的点涂机,以解决上述背景技术中提出的现有技术的焊膏点涂方式一般是由人工完成,其中使用人工点涂效果较差,而且点涂质量难以保证,导致成品合格率降低,同时在工作过程中需要对准孔位进行点涂,导致点涂的工作效率较低,工人需要长时间集中精神工作,所以容易出现倦感,而且劳动强度大的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有自动点涂焊膏的点涂机,包括机座、移动座和电路板本体,
所述机座上端安装有机架,且机架上端中间安装有X轴水平移动组件,同时X轴水平移动组件上安装有移动板,所述移动板正面安装有电动液压缸,且电动液压缸的输出端与点涂筒上端连接,同时点涂筒下端中间安装有点涂头,所述点涂筒上端一侧通过连通管与输送泵一端连接,且输送泵另一端通过输送管与储料加热箱连接,所述点涂筒上端另一侧通过气管与加压气泵一端连接,且加压气泵安装在机架正面一侧;
所述移动座下端两侧通过Y轴水平移动组件与机座上端滑动连接,且移动座上端安装有摆放座,同时摆放座位于点涂头下方。
优选的,所述机架另一侧安装有控制器,且控制器与X轴水平移动组件、电动液压缸和Y轴水平移动组件为电性连接。
优选的,所述储料加热箱安装在机架正面一侧,且储料加热箱上端安装有箱盖,同时储料加热箱通过连接管与点涂筒上端连接,所述储料加热箱内部安装有搅拌杆,且搅拌杆下端贯穿储料加热箱与驱动电机的输出端连接;
通过采用上述技术方案,便于对焊膏进行熔化搅拌,提高输送时的流畅性。
优选的,所述储料加热箱由隔热壳、电加热网和导热内壳组成,所述隔热壳和导热内壳中间安装有电加热网。
优选的,所述摆放座下端设置有支撑圆环,且支撑圆环与移动座上端开设的圆环形滑槽滑动连接,同时摆放座下端中间与旋转电机的输出端连接;
通过采用上述技术方案,使得在进行旋转时,提高摆放座的稳定性。
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