[实用新型]一种软基片装配工装

说明书

本实用新型涉及一种软基片装配工装，属于装配工装技术领域，该软基片装配工装包括基板和压条，压条与待装配模块的腔槽形状相匹配，压条一体成形在基板一侧，压条可嵌合在模块的腔槽内，采用该结构，通过基板增强了工装的强度和刚度，使得在装配时通过压条施加在软基片上的压力更均匀，使软基片装配更加平整，一体成形的压条和基板的加工方式可由线切割改进为铣削成形，对基板材质的限制更小，适合金属材质和非金属材质的基板加工，加工难度更小，加工效率更高，从而降低了制造成本。

技术领域

本实用新型属于装配工装技术领域，特别涉及一种软基片装配工装。

背景技术

微组装技术全称为微电路组装技术，其在电子、兵器、航空、航天等领域已经运用得相当成熟，其原理是运用微型焊接技术以及封装工艺，使得各种元件能够集成，形成一个具有高密度、高可靠性和高处理速率的一个综合性器件/模块。软基片的焊接就是其中最关键和基本的工序之一，该工序一般都需要定制设计专用的装配工装。行业目前大多数微波混合电路模块/组件的生产工装都是定制设计的与电路共形的金属压条或者兼顾通用性的局部点压工装。目前使用最多的微波射频电路软基片粘接/焊接工装就是与基片共形的金属压条。此种工装压条存在以下缺点：加工周期长；成本高；结构强度较小易变形，局部按压受力后基片受力不均匀；线切割的加工方式导致材料只能为导电材料，在使用焊接方式对软基片进行装配时，工装压条会吸收焊接区域的热量，导致焊接区域出现欠温的情况，从而影响焊接质量；局部点压工装在焊料达到熔融状态时使用，利用合适的工具点压基片表面没有裸芯片的位置，同时避开基片导带，这种工装虽然在一定程度上解决了制作专用工装成本等方面的问题，但是会影响软基片的焊接质量，往往得不偿失。

因此，一种易于加工、结构强度高、受力更均匀的软基片装配工装亟待出现。

实用新型内容

本实用新型提供一种软基片装配工装，用以解决现有技术中的软基片焊接工装结构强度不足、受力不均、不便加工的技术问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：一种软基片装配工装，包括基板和压条，所述压条与待装配模块的腔槽形状相匹配，所述压条一体成形在所述基板一侧，所述压条可嵌合在所述模块的腔槽内。

为了更好的实现本实用新型，在上述结构中作进一步的优化，还包括压紧螺栓，所述基板设有若干个通孔，所述模块设有与通孔位置对应的第一螺孔，所述压紧螺栓下穿通孔后与所述第一螺孔螺紧固定。

为了更好的实现本实用新型，在上述结构中作进一步的优化，还包括起拔螺栓，所述基板设有至少两个第二螺孔，所述起拔螺栓螺接在所述第二螺孔内。

为了更好的实现本实用新型，在上述结构中作进一步的优化，所述通孔和第二螺孔的位置均避开所述压条。

为了更好的实现本实用新型，在上述结构中作进一步的优化，所述模块设有与基板形状匹配的台阶槽，所述基板沉在所述基板的台阶槽内。

为了更好的实现本实用新型，在上述结构中作进一步的优化，所述基板的边缘设有缺口。

为了更好的实现本实用新型，在上述结构中作进一步的优化，所述模块一侧设有若干个安装孔，所述安装孔内安装有射频连接器。

为了更好的实现本实用新型，在上述结构中作进一步的优化，所述基板为金属板或非金属板。

本实用新型相较于现有技术具有以下有益效果：

本实用新型提供的软基片装配工装包括基板和压条，压条与待装配模块的腔槽形状相匹配，压条一体成形在基板一侧，压条可嵌合在模块的腔槽内，采用该结构，通过基板增强了工装的强度和刚度，使得在装配时通过压条施加在软基片上的压力更均匀，使软基片装配更加平整，一体成形的压条和基板的加工方式可由线切割改进为铣削成形，对基板材质的限制更小，适合金属材质和非金属材质的基板加工，加工难度更小，加工效率更高，从而降低了制造成本，使得本实用新型的实用性更强。

附图说明