[实用新型]一种蓄热保温隔音页岩多孔砖有效

专利信息
申请号: 202223127771.6 申请日: 2022-11-24
公开(公告)号: CN218562732U 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 马根龙;黄月琴 申请(专利权)人: 杭州圣超新型建材有限公司
主分类号: E04C1/41 分类号: E04C1/41;E04B1/76;E04B1/82
代理公司: 杭州聚邦知识产权代理有限公司 33269 代理人: 孙薇
地址: 311305 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 蓄热 保温 隔音 页岩 多孔
【说明书】:

实用新型公开了一种蓄热保温隔音页岩多孔砖,属于多孔砖技术领域。为解决现有技术中多孔砖保温性能以及隔音性能还不够理想,较难满足高档建筑用多孔砖的使用需求的问题,一种蓄热保温隔音页岩多孔砖,所述多孔砖主体的上端和下端均设置有连接板,所述多孔砖主体的外部两侧均设置有侧凹面,所述多孔砖主体前端面和后端的两侧均设置有凹槽,所述凹槽的内部安装有石膏填充板,所述多孔砖主体的内部设置有第一通孔,所述第一通孔的内部纵向贯穿有分子筛吸附板。第一通孔的内部贯穿了一组分子筛吸附板,通过分子筛吸附板内部的氯化钙既具有高吸附蓄热容量又具有稳定吸附蓄热性能,从而可对多孔砖主体搭建的墙体提供热量吸附效果

技术领域

本实用新型涉及多孔砖技术领域,具体为一种蓄热保温隔音页岩多孔砖。

背景技术

多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成的多孔砖,孔洞率不小于15%~30%,孔型为圆孔或非圆孔,孔的尺寸小而数量多,具有长方形或圆形孔的承重烧结多孔砖,决不等同于只要在砖上开些洞。可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中,具有广泛的推广应用前景。多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点。

多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点,是一种替代烧结粘土砖的理想材料。

在多孔砖的使用过程中,往往存在以下缺陷:现有的多孔砖保温性能以及隔音性能还不够理想,尤其是其保温隔音综合性能较差,较难满足高档建筑用多孔砖的使用需求。

针对这些缺陷,设计一种蓄热保温隔音页岩多孔砖,是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种蓄热保温隔音页岩多孔砖,可以解决现有技术中多孔砖保温性能以及隔音性能还不够理想,尤其是其保温隔音综合性能较差,较难满足高档建筑用多孔砖的使用需求的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种蓄热保温隔音页岩多孔砖,包括多孔砖主体,所述多孔砖主体的上端和下端均设置有连接板,所述多孔砖主体的外部两侧均设置有侧凹面,所述多孔砖主体前端面和后端的两侧均设置有凹槽,所述凹槽的内部安装有石膏填充板,所述多孔砖主体的内部设置有第一通孔,所述第一通孔的内部纵向贯穿有分子筛吸附板,所述多孔砖主体的内部中间设置有第二通孔。

优选的,所述连接板和凹槽均与多孔砖主体设置为一体结构,所述第一通孔的形状设置为不规则长条形,且所述第一通孔与多孔砖主体设置为一体结构。

优选的,所述第二通孔设置有若干个,若干个所述第二通孔均与多孔砖主体设置为一体结构。

优选的,所述分子筛吸附板的两端均与多孔砖主体固定连接,且所述分子筛吸附板的上端和下端均延伸至第一通孔内部与第一通孔卡合,所述分子筛吸附板包括有氯化钙。

优选的,所述石膏填充板设置有两个,两个所述石膏填充板均通过凹槽与多孔砖主体密封连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1.本蓄热保温隔音页岩多孔砖,施工中,可通过多孔砖主体进行施工作业,多孔砖主体在施工后,通过第一通孔和多个第二通孔减小多孔砖主体的重量,并保持足够的稳定性,且第一通孔的内部贯穿了一组分子筛吸附板,通过分子筛吸附板内部的氯化钙既具有高吸附蓄热容量又具有稳定吸附蓄热性能,从而可对多孔砖主体搭建的墙体提供热量吸附效果,热量进入第一通孔的内部后,随着不规则长条形的空腔进行活动,移动至分子筛吸附板中进行充分吸附,有利于提高蓄热保温的能力,提升工作质量。

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