[实用新型]一种车规级多芯片功率型LED有效
| 申请号： | 202223137548.X | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN218731030U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 董学文;闻耀发;闻昱;陶永维 | 申请（专利权）人： | 长兴科迪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 陈明辉 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 车规级多 芯片 功率 led | ||
【权利要求书】：
1.一种车规级多芯片功率型LED，其特征在于：包括基板，所述的基板是由金属层和陶瓷层构成的低温烧结陶瓷基板，所述的金属层下表面固定有透明罩，所述的透明罩内的金属层面设有多个车规级芯片，连线将多个车规级芯片依次并联，且两端的连线分别与各自对应的电极引脚相连接，所述的陶瓷层上表面左右侧对称设有多个散热片，在陶瓷层的中间部分设有多组垂直管，所述的基板左右外侧对称设有固定板，所述的固定板上沿着其长度方向设有多个安装孔，在安装孔上设有螺丝，且位于固定板上方的螺丝端设有压紧弹簧。
2.根据权利要求1所述的一种车规级多芯片功率型LED，其特征在于：所述的透明罩两侧通过连接板固定在金属层表面上。
3.根据权利要求1所述的一种车规级多芯片功率型LED，其特征在于：所述的芯片通过导线锡浆粘贴在金属层表面上。
4.根据权利要求1所述的一种车规级多芯片功率型LED，其特征在于：所述的固定板设在基板的中间外侧。
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